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SIPLACE Feeder gegen SIPLACE SiCluster Software eintauschen |
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Monday, 28 March 2011 22:25 |
 Im Rahmen des SIPLACE Aktionsprogrammes „Optimize your Assets“ erhalten Elektronikfertiger in den nächsten Wochen nicht nur 50 Prozent Preisnachlass auf die Software SIPLACE SiCluster Professional, sondern zugleich die Gewissheit, die über die optimierte Rüstung eingesparten SIPLACE Feeder bei ASM Assembly Systems eintauschen zu können (Trade-in). So zahlt sich die Software „selbst“ und gleichzeitig sinken die Bestands- und Wartungskosten im Feeder-Bereich deutlich. Das SIPLACE Team will mit „Optimize your Assets“ auf Möglichkeiten aufmerksam machen, durch den Einsatz von Software und innovativen Konzepten die Kapitalbindung in der Elektronikfertigung zu senken. |
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Fertigungsgerechte AOI-Programme schnell erstellt |
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Wednesday, 16 February 2011 00:23 |
 Die neuste Version der AOI-Systemsoftware OptiCon PILOT 5.1 von GÖPEL electronic zeichnet sich durch ein spezielles Highlight aus. Die integrierte Debug-Statistik erfasst AOI-relevante Schwankungen im Produktionsprozess und stellt diese für umfangreiche statistische Auswertungen zur Verfügung. Somit ist mit den AOI-Systemen der OptiCon-Serie eine äußerst effektive und komfortable Optimierung erstellter Prüfprogramme möglich.
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Sichere Inline-Röntgeninspektion von BGA-Lötstellen |
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Tuesday, 01 March 2011 06:28 |
 Das 3D-Röntgeninspektionssystem OptiCon X-Line 3D von GÖPEL electronic ermöglicht eine sichere Qualitätskontrolle von BGA-Lötstellen im Inline-Fertigungsprozess sowohl für einseitig als auch für doppelseitig bestückte Baugruppen innerhalb eines Testdurchlaufs.
Nach erfolgter Bildaufnahme aus unterschiedlichen Richtungen und anschließender Rekonstruktion besteht mit OptiCon X-Line 3D die Möglichkeit der schichtweisen Analyse von Baugruppenober- und -unterseite.
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Bis zu 910mm Länge: SIPLACE SX setzt neue Maßstäbe bei Bestückung von Leiterplatten |
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Saturday, 29 January 2011 01:31 |
 Mit Optionen für Long Boards, Heavy Boards und Thick Boards bietet Hersteller ASM Assembly Systems GmbH & Co. KG (vormals: Siemens Electronic Assembly Systems GmbH & Co. KG) bereits große Freiheiten bei der Bestückung von Leiterplatten mit Sonderformaten. Für SIPLACE SX1 und SIPLACE SX2 Bestücklösungen können Elektronikfertiger bei diesem Leistungsumfang jetzt nochmals deutlich nachlegen: Mit der SIPLACE Long Board 910-Funktion lassen sich erstmals Leiterplatten bis zu einer Länge von 910 mm in einem einzigen, durchgängigen Bestückvorgang verarbeiten. Kombiniert mit den verfügbaren Wahlmöglichkeiten bei Portalen, Bestückköpfen, Kamerasystemen, Software und Zuführmodulen vergrößern sich Flexibilität und Anwendungsspektrum der Capacity-on-Demand-Plattform SIPLACE SX nochmals deutlich. |
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