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• SIPLACE geht mit Elektronikfertigern neue Wege

  Erstellt: Montag, den 27. April 2009 um 17:43 Uhr

  Unter dem Motto ‚Visionen werden Realität’ präsentiert sich die Siemens-Tochter Siemens Electronics Assembly Systems (SEAS) auf der Messe SMT Hybrid Packaging in Nürnberg (5. – 7. Mai 2009). Die SEAS ist stolz, nach ihrer erfolgreichen Verselbs...

• FLX2021 - Für die flexible Elektronik-Fertigung

  Erstellt: Mittwoch, den 11. März 2009 um 18:52 Uhr

  Der Markt für flexible Bestückungsmaschinen für die Klein- und Mittelserienfertigung in der Elektronik ist hart umkämpft. Langsame Kleinautomaten und abgespeckte High-Speed-Bestücker versuchen gleichermassen die Elektronikhersteller mi...

• SIPLACE Multistar Bestückkopf: Ein Kopf für alle Fälle

  Erstellt: Montag, den 09. März 2009 um 13:31 Uhr

  Hochflexible SMT-Fertigungslinien, die sich wechselnden Produkten anpassen und ganz automatisch perfekt ausbalancieren. Ein Bestückkopf, der alle Ihre Produkte mit unterschiedlichsten Bauteilen verarbeiten kann, weil er zwischen verschiedenen Bestückm...

• CDS6200 mit zwei Jet Dispenssystemen

  Erstellt: Donnerstag, den 05. März 2009 um 16:09 Uhr

  Um das Dosieren von verschiedenen Medien bei einer hohen Anzahl von Dosierpunkten zu ermöglichen, bietet sich die Jet- Dispensing Technologie an. Da die zu verarbeitenden Werkstoffe unterschiedliche spezifische Eigenschaften haben, die zum Teil von d...

• Kompakte Unterheizung Hot-Plate-04 - kleiner als DIN-A4

  Erstellt: Mittwoch, den 25. Februar 2009 um 00:00 Uhr

    Wessling, im Januar 2009. MARTIN hat eine neue, programmierbare Unterheizung entwickelt: Die Hot-Plate-04 ist eine temperaturgeregelte Heizplatte für Leiterplatten und zum Vorwärmen von Bauelementen sowie HF-Komponenten. Die ergonomis...

• Konvektionsofen RO 300FC auch zum Löten auf Aluminiumkernen geeignet

  Erstellt: Dienstag, den 24. Februar 2009 um 00:00 Uhr

  Der Konvektionsofen RO300FC des Schweizer Anbieters Essemtec AG ist einer der weltweit meist verkauften Öfen für kleine und mittelgroße Volumenstückzahlen. Der Ofen heizt ausschließlich durch Konvektion und ist für die unterschiedlichsten Au...

• Flexible Produktionskonzepte & Siplace ACT

  Erstellt: Mittwoch, den 18. Februar 2009 um 00:00 Uhr

  Machen Sie mehr aus Ihrer SMT-Fertigung. SIPLACE Bestücklösungen bieten Ihnen eine umfassende Auswahl an Transportkonzepten, mit denen sich jede Ihrer Linien perfekt auf die jeweilige Anforderung anpassen lässt und sich ganz neue Produktions- und Log...

• Neuer hochflexibler Bestückungsautomat PANFLEX2

  Erstellt: Montag, den 02. Februar 2009 um 00:00 Uhr

  Essemtec, der führende Schweizer Hersteller von Produktionssystemen für die Elektronik, bringt mit PANFLEX2 einen hochflexiblen Highspeed-Bestückungsautomaten auf den Markt, der den besonderen Anforderungen der variantenreichen Elektronikherstellung ...

• SIPLACE Recipe Analyzer & SIPLACE Precedence Finder

  Erstellt: Freitag, den 23. Januar 2009 um 00:00 Uhr

  Stimmen Sie Produkt und alle relevanten Linienparameter im Detail und optimal aufeinander ab. Mit dem SIPLACE Recipe Analyzer trimmen Sie Bestückprozesse auf maximale Effizienz. Unabhängig davon, ob Sie Ihre HighVolume-Bestückprozesse auf Höchstlei...

• Essemtec startet mit neuem Produkt ins Jahr 2009

  Erstellt: Dienstag, den 20. Januar 2009 um 00:00 Uhr

  Der neue SMD-Bestückungsautomat CSM7200 von Essemtec ist ideal für den Einstieg in die vollautomatische SMD-Bestückung und eignet sich besonders für die flexible Herstellung von kleinen Serien. Die Maschine verarbeitet alle gängigen Bauteile bis 40...

• Lotpasteninspektionssystem S3088-II QS mit bis zu 50 % erhöhter Scangeschwindigkeit

  Erstellt: Mittwoch, den 07. Januar 2009 um 00:00 Uhr

  Zum Technologie-Forum am 11./12. Februar 2009 präsentiert Viscom mit der S3088-II QS die erfolgreiche QuickScan-Lotpastenprüfung auf einer neuen Systemplattform. Die bewährte Spezialbeleuchtung wird mit einer neuen Sensorik in das System S3088-II int...

• TÜV-Zertifizierung für SIPLACE Training: Qualität mit Brief und Siegel

  Erstellt: Donnerstag, den 18. Dezember 2008 um 00:00 Uhr

  Die SIPLACE Trainingsprozesse und die SIPLACE Trainer haben in den Trainingszentren in Wien und München die Auditierung als „Bildungs- und Beratungszentren" erfolgreich bestanden. In ihren Berichten bescheinigten die Auditoren vom TÜV Rheinland den ...

• Reflow- und Curingofen mit variabler Zonenanzahl

  Erstellt: Montag, den 01. Dezember 2008 um 00:00 Uhr

  Der RO-VARIO von Essemtec ist ein Reflow- und Curing-Ofen, der dank seiner einzigartigen Modularität und Flexibilität für eine Vielzahl von Löt- und Aushärtungsaufgaben in der Elektronik, Solartechnik und Industrie eingesetzt werden kann. Bei der E...

• Shutterless S-Feeder

  Erstellt: Montag, den 24. November 2008 um 01:00 Uhr

  Gurtförderer der Baureihe S bewähren sich seit Jahren als eine der wichtigsten Komponenten an vielen SIPLACE Bestückautomaten. Mit dem neuen 3x8 mm Shutterless S-Feeder stellt SIPLACE jetzt eine weitere konstruktiv verbesserte Variante des 3x8 mm S-F...

• Neuer Bestücker für 3D-MID

  Erstellt: Dienstag, den 18. November 2008 um 01:00 Uhr

  MID-Anwendungen sind im Fokus der Automobilindustrie und der Medizintechnik. Bei "Moulded Internconnected Devices" (MID) werden die Leiterbahnen direkt auf das spritzgegossene Kunststoffteil aufgebracht oder sind integrierter Bestandteil des Bauteil...

• Highend oder Up-to-date

  Erstellt: Mittwoch, den 12. November 2008 um 01:00 Uhr

  Als vor kurzer Zeit ein Hightechunternehmen aus der technologisch ehrgeizigen Elektronindustrie in den USA auf den REWORK- + DISPENSE - TECHNIC Spezialisten MARTIN, dessen Entwicklung und Manufactur sich im Fünfseenland nahe München befindet, zugekomm...