Hallo zusammen,

ein aktueller Fall: neue Schablone, Durchbrüche für mehrere 4-polige Bauteile sind 0,25mmx0,45mm groß.
Paste - SC BLF04 Typ 04 - löst sehr schlecht aus . Schablone (CK) 150µm stark. Drucker ist ein sonst zuverlässiger EKRA E5. Umgebungstemperatur ist "normal". Die Paste 18h aklimatisiert.

Kann mir jemand anhand der Eckdaten einen Tip geben was wir verbessern können. Der Durchsatz ist immo miserabel; nach jedem Druckvorgang reinigen wir von Hand da die SUR die Durchbrüche nicht freikriegt. Insgesamt betrifft das Ganze tausende von Bauteilen

Danke für Eure Mühe.

Guten Morgen!

Anhand der Daten sage ich mal das das Flächenverhältnis nicht stimmt. Also entweder muss die Schablone dünner (125um) oder der Durchbruch muss größer werden. Das AreaRatio (Durchbruchfläche/Wandfläche des Durchbruches) sollte größer als 0,66 sein. Alternativ kann man noch versuchen mit der Trenngeschwindigkeit am Drucker zu arbeiten (Trenngeschwindigkeit runter - Auslöseverhalten besser). Man darf aber auch nicht zu langsam werden.

Hoffe das hat geholfen!

Bis dann...

Christian


PS: Unter http://www.smt-bazar.com habe ich einen DEK AreaRatio Calculator als freeware gefunden!

Hallo Christian,

danke für die Antwort.

Wir überlegen auch auf 120µm bzw. auf Stufenschablone zu gehen. Die Trennung haben wir auf experimentierfreudige 0,5mm/s gesetzt - ohne besonderen Erfolg. Das Einzige was einigermaßen hilft, ist die SUR ganz wegzulassen und von Hand zu reinigen wie vorhin geschrieben. Das alles ist aber alles immer noch schlecht für den Durchsatz.

Komischerweise wird die Benetzung besser je weniger man reinigt. Hatte davon schon mal entfernt was gehört - jetzt sehe ich es live.

mfg Hans

Hallo

Wenn die Ecken gerundet werden, kann mit 130µm noch gedruckt werden. Dann bleibt auch die Paste nicht so gern in den Ecken hängen.

Gruß Wolle

[quote="Wolle"]Hallo

Wenn die Ecken gerundet werden, kann mit 130µm noch gedruckt werden. Dann bleibt auch die Paste nicht so gern in den Ecken hängen.

Gruß Wolle[/quote]

Richtig. Das geht auch noch mit einer normalen Edelstahlschablone.

Paste mit Körnung 3 (max. 45µm) ist auch noch möglich.

Gruß
Squeegee

[quote="isnaH"]Hallo zusammen,

ein aktueller Fall: neue Schablone, Durchbrüche für mehrere 4-polige Bauteile sind 0,25mmx0,45mm groß.
Paste - SC BLF04 Typ 04 - löst sehr schlecht aus . Schablone (CK) 150µm stark. Drucker ist ein sonst zuverlässiger EKRA E5. Umgebungstemperatur ist "normal". Die Paste 18h aklimatisiert.

Kann mir jemand anhand der Eckdaten einen Tip geben was wir verbessern können. Der Durchsatz ist immo miserabel; nach jedem Druckvorgang reinigen wir von Hand da die SUR die Durchbrüche nicht freikriegt. Insgesamt betrifft das Ganze tausende von Bauteilen

Danke für Eure Mühe.[/quote]


Hallo isnaH,

hat sich das Problem gelöst????
Würde mich freuen, wenn Du eine die Lösung hast....

Gruß

Hallo zusammen,

vielen Dank für Eure Gedanken.

Fürs Erste haben wir uns entschieden eine 120µm Stufenschablone in Auftrag zu geben.
Wenn die da ist, wird die Baugruppe wieder gefertigt.
Je nach Ergebnis entscheiden wir ob weitere Maßnahmen folgen.
Das Ganze läuft noch auf "kleiner Flamme" deswegen die fehlende Hektik...

@VarioGridler: ...Du siehst, die Lösung muß sich uns noch offenbaren.

@Squeegee und Wolle: wir werden bei der Körnung 4 bleiben und mit einem Stufenrakel arbeiten. Sollte alles sicher funktionieren werden wir evtl. Körnung 3 ausprobieren. Die gerundeten Ecken kommen diesmal leider nicht rein obwohl das Sinn macht... mal schaun ob´s so auch reicht. Wenn nicht, sind wir eine Erfahrung reicher... oder so...

mfg isnaH