Hallo zusammen,

wir verwenden in unserer SMT Fertigung einen Reflowofen von Rehm.
Dort löten wir im Moment unter einer Stickstoffatmosphäre (ca. 500ppm).

Nun steht im Raum den Stickstoffverbrauch zu verringern (Kosten etc.).

Was für Konsequenzen können hier auftreten? Insbesondere beim Lötergebnis.
Aktuell werden die Leiterplatten nur optisch Überprüft (3D AOI). Hier lässt sich
dann zwar die Benetzung der sichtbaren Elektroden/Pins genau inspizieren,
jedoch haben wir keine Röntgen Inspektion.

Kann es Probleme mit Lunkern/Voids etc unter BTC/BGAs/Thermalpads o.ä. geben?

Vielen Dank im Voraus für euere Antworten.

Gruß

Yannick