Es gibt eine Spec in der das Bauelement exakt beschrieben und bemaßt ist. Diese Datenblätter gehören zu den Bauelementen dazu und sind Teil des Vertrages mit den Herstellern. ( Man kann diese Daten beim Hersteller jederzeit anfragen ) Dort ist klar geregelt welche Toleranzen so ein Anschlusspin haben darf. Auf dem Bild oben ist deutlich zu erkennen das hier die Spezifikationen deutlich überschritten wurden.
Wenn intern alle Fehleroptionen ausgeschöpft sind, müßte praktisch nun also eine Reklamation an den Hersteller erfolgen und ein 8D angefordert werden, sowie eine Kostenübernahme aller Folgekosten aus der Reklamation sowie der Rep. der Leiterplatten. Im Normalfall werden die Rollen an den Hersteller danach zurückgesandt und man bekommt neue. Dies setzt allerdings voraus das der Hersteller die Reklamation akzeptiert hat.
Verbogene Pins sind immer eine Grauzone und daher sollte die Rolle erstmal auf Transportschäden geprüft werden. Da die Spannungsregler seitlich in der Rolle liegen kann es auch sein das die Rolle auf einer Seite ein hohes Gewicht halten mußte und die Pins dann nachgegeben haben. In dem Fall sind alle Regler in einem bestimmten Bereich der Rolle verbogen.
Ich habe von hier aus sehr wenig Bezug zu diesen Ausfällen aber der Fehler kann auch durch unsachgemässes Handlings der Rolle im eigenen Haus verursacht worden sein. Wareneingang/Lager/Handling an der Linie etc... Vielleicht ist die Rolle einem MA einfach aus der Hand geglitten und auf den Boden gefallen.
Bei Reklamationen ist immer auf den Hersteller zu achten. Infineon z.B. hat eine 100% AOI Kontrolle auf ihren Bauelementen und dort ist es sehr schwer eine Reklamation dieser Art erfolgreich zu Platzieren. Hersteller ohne AOI kontrollen sind praktisch immer in der Position nachgeben zu müssen. Eine Anfrage beim Hersteller ob eine solche Prüfung durchgeführt wird oder nicht, läst also schon im Vorfeld abschätzen wie sinnvoll eine Reklamation ist.
Es gibt an jedem Modul Erdungspunkte. Die Armbänder lassen sich extrem ziehen. Es gibt kurze 2 m und lange die gehen bis 4m. Zusammengezogen sind die nur 70 - 80 cm lang und passen in jede Kitteltasche Man kann also einen Nutzen aus der Anlage nehmen sich anschnallen und 3 Meter damit herumlaufen, das reicht eigentlich.
Durch die Belastung kann es hin und wieder zu einem Bruch im Kabel kommen aber die werden ja täglich geprüft. Ein Kabel hält im Schnitt 1 Jahr. Für den MA ist das kein Problem er kann sich sofort an einem offenen Schrank ein neues Kabel holen.
Beim ansplicen mus man sich nicht erden. ( noch nicht ^^ darüber wird schon debatiert ) Bei offen Trays mit Schaltungen mus man sich erden. Auch wenn man vorne am Feeder rumwurstelt und dort Schaltungen drinn sind.
Wer nur läuft brauch sich auch nicht zu erden.
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Wir Messen permanent die Luftfeuchte und es gibt eine Datenbank in der ESD Ausfälle gelistet werden und mit der Luftfeuchte verglichen werden. Daher wurden ja diese Warnungen bei bestimmten Schwellwerten eingeführt. Das ganze ist aber nicht meine Baustelle daher weis ich darüber nichts genaues.
Gibt uns ein Hersteller eine Reklamation wegen eines ESD Schadens zurück und diese stammt aus einer Zeit wo extrem geringe Luftfeuchte war, wird das in der Regel akzeptiert. Stammt der Ausfall aber aus einer Zeit wo alles im "grünen Bereich" war wird alles in Frage gestellt. Da schaut man dann auch hin woher die Teile kommen ( Klima beim Hersteller etc... ). Da werden dann 8D's mehrfach in Frage gestellt und ihm Falle von mehrfachen ESD Schäden hollt man dann den Hersteller ins Haus. ( Natürlich nachdem alle Anlagen auf ihre ESD Sicherheit überprüft wurden mit Messungen )
Es gibt bei uns ein Produkt wo Poties in die LPs eingebracht werden und dort kann es vorkommen das einer der Baupruppen die dann in die LPs eingelassen wurden fehlerhaft sind. Solche LPs werden dann Markiert und nicht bestückt, aber es handelt sich dabei ja im weiten Sinne schon um LPs mit Elektronischen Baugruppen. Diese sind ein Sonderfall und unglaublich teuer. Hier geht es aber wie gesagt nur um die Baugruppen welche sich => innerhalb der Nutzen/LPs befinden ! Naja das ist nicht er einzige Sonderfall bei dem Produkt daher würde ich das nicht wirklich Zählen.
Ich dachte immer das wäre eine Extremausnahme für ganz ganz exotische Varianten. Das ganze Verursacht doch letztlich mehr Schaden als es nutzen würde oder nicht ?
Bei normalen Nutzen/LPs haben wir das in der Tat nicht.
Erlich gesagt kann ich mir das gar nicht vorstellen in einer normalen Serienfertigung. Sowas geht doch wenn überhaupt nur im Ersatzgeschäft.
Auch lese ich das die Nutzen gemischt geliefert werden bei euch. Also das wäre ja das erste was ich meinem Lieferanten reklamieren würde. Wenn es Fehlerhafte Nutzen gibt und Fehlerfreie so sollten diese doch schon getrennt Verpackt werden. Es kann doch nicht sein das ihr diese dann noch anfangt zu sortieren.
Allgemein stelle ich mir dann doch folgende Fragen:
Um wieviel Prozent an Fehlerhaften LPs geht es eigentlich dabei ? Mal eine von 100 Nutzen oder eine eine von 5 Nutzen ? Auch frage ich mich ob das eine Frage des Preises pro LP ist, oder ob es hier auch auf den Hersteller selbst ankommt? Wenn es eine Preisfrage ist, dann würde ich mal gern wissen wo da der Unterschied liegt? Was ich mir nicht vorstellen kann, ist das wir die defekten Nutzen bezahlen und uns nur die guten Liefern lassen. Wir bezahlen ganz sicher nicht den sein Ausschuss. Also irgendwas passt hier nicht ganz zusammen.
Liegt es nicht im interesse des Lieferanten selbst Fehlerfreie Ware zu liefern ? Ich glaube das Thema birgt eine Menge Fragen und Diskussionsbedarf.
Verstehe ich das richtig ? Wenn euer Leiterplattenhersteller einen Fehler auf einem der LPs im Nutzen findet, dann markiert er diese LP und ihr bestückt diese dann nicht ?
genau das ist ja letztendlich die Frage.... stimmt das was in der OIS-Datenbank steht zu 100% oder nicht? Nach Rücksprache mit einem FA werden die Fehler, wo die Maschine im Bestückvorgang einen Maschinenfehler erhält und die BE's alle in den Abwurfbehälter wirft + Referenzlauf durchführt, nicht erkannt.
Aber andersrum gesagt... sogar wenn der eine behauptet... "Ja die OIS-Datenbank stimmt zu 100%" und ein anderer das Gegenteil .... wer kann sowas prüfen? [/quote]
Ganz einfach. Wenn in der Abwurfrate steht 0 Vakuum / 0 Identfehler / 0,00 % Abwurf. Das AOI inLine aber erkennt das ein Bauelemte Drehversatz hat, und der Techniker dann an die Anlage geht ( bei uns muß ja jeder Einzelfehler mit Massnahmen belegt sein ) und feststellen muß das von diesem Betroffenden Bauelemente ca 10 Stück im Abwurfkasten liegen. Er danach diesen entleert den Fehler nicht behebt ( weil 0 Fehler an der Anlage ihn dazu veranlasst erstmal nicht einzugreifen ) und nach 30 min festellen muß das er 3 neue betroffende Bauelemente im Abwurfkasten hat. Danach alle Segmente vom Kopf nimmt und ein angeschlagenes findet...
Diese Szenarien kamen bei uns des öfteren vor und daher ist für mich klar das nicht alle Abwürfe gezählt werden. Bei Drehversatz werden daher die Segmente überprüft egal was die Anlage sagt was sie angeblich an Abwürfen hat.
Es stellt sich auch die Frage ob die Anlage jene Bauelemente zählt, welche sie nach dem setzen wieder hochzieht und dann verliert/abwirft. ( ich bezweifle das mal stark ) Die älteren F5 / S25 / HS50 Anlagen merken das noch nichtmal und haben wenn es richtig gut kommt das alte Baulement noch am Kopf wenn sie bereits das nächste abholen wollen. Danach fragen sich die Leute wie es nur dazu kommen konnte das dieses eine Bauelement falsch bestückt wurde, verpolt oder 2 doppelt bestückt ist. Die meißten lassen sich aber updaten mit einer neuen Karte.
Bei uns mus jeden Tag getestet werden. Das Testgerät ist mit der Stechkartensystem verbunden. Wer binnen 1h keine positive Buchung hat, bekommt die Anwesenheit erstmal nicht verbucht. Diese muß dann über den Chef der Abteilung freigeschalten werden. Das System wurde uns von einen der zahlreichen Zertifizierungsnummern aufgedrängt.
ESD Schuhe dürfen nur in der Firma getragen werden. Kittel und Armbänder sind ebenfalls Pflicht. Der Boden ist ein spezieller ESD Boden, wer steht muß daher nicht zwingend ein Armband benutzen. ( Zur Zeit muß sich jeder Anschnallen auch wenn er steht, höchste ESD Warnstufe haben wir derzeit => wie immer im Januar/Febr ^^ )
Innerhalb der Anlagen befinden sich zusäztliche Ionisiergeräte. Jede elektr. defekte Schaltung wird reklamiert an den Hersteller. Wenn nur eine als ESD schaden abgelehnt wird, kommt ein Trupp runter und vermisst alle möglich betroffenen Anlagen, Prüfstände werden regelrecht auseinandergenommen und Analysebesprechungen statt etc...
Betrifft normale Bauteile wie SOT oder Chips jeder Art bis hin zu Netzwerken:
Bei uns liegt die Ausfallrate in der Regel bei Bauteilen die 10 Jahre oder älter sind bei 300-500 ppm
Dabei ist wichtig das die Rollen in klimatisierten Räumen gelagert wurden. Die meißten hier haben ja klimatisierte Räume.
Wichtig dabei ist das eine Rolle die 1 mal einen "Feuchtigkeitsschaden" hatte von anfang an Problematisch ist. Werden diese dann länger gelagert Potentiert sich natürlich das Problem. Eine frische/neue Rolle mit Feuchtigkeitschaden erkennt man daran das es mehr als einen Ausfall von dieser Rolle gibt ohne das ein Metallisierungsfehler ( teilweise fehlende oder zu dünne Metallisierung ) erkennbar ist. ( Es gibt extrem dunkle Anschlüsse ,Golbraun, die zählen nicht dazu, das sind Chips welche die Mitarbeiter beim Hersteller vom Fussboden auffegen und ins Schütgut zu den anderen werfen ^^ )
Um Feuchtigkeitsschäden an normalen Chips bzw Netzwerken zu vermeiden sollte man als Kunde immer darauf bestehen das diese auf dem Seeweg in grossen Sammeldrypacks transportiert werden. Der Weg aus China/Japan/Taiwan etc... ist weit und im Roten Meer stehen die Frachter schlange vor dem Sueskanal und der Salzgehalt im Roten Meer ist extrem hoch. Der rest ist Geschichte... Auch sollte man unsere Flughäfen nicht unterschätzen, auch hier sind Feuchtigkeitschäden möglich aber nicht die Regel.
Rollen die von anfang an korrekt Transportiert wurden und keinen Feuchtigkeitschaden im Hauseigenen Lager erfahren kann man also auch nach 10 Jahren noch löten.
Allgemein gilt das der Hersteller 2 Jahre die Lötbarkeit Garantiert und daher sollte man also ohne bedenken jede Rolle 2 Jahre lang verwenden können. Wer hier Probleme hat sollte seinen Hersteller damit konfontrieren oder bei sich selbst nach Ursachen suchen. Reklamationen werden von den Herstellern im Zeitraum bis zu 2 Jahren angenommen
Wir haben speziele Schaltungen/Drosseln etc... eingelagert für Ersatzgeschäfte die Teilweise auch schon 10 Jahre oder älter sind, und diese lassen sich auch verarbeiten. ( Grund dafür ist das bestimmte Bauelemente vom Markt genommen werden die man für alte Produkte weiter benötigt )
Viel interessanter ist ja die Frage wie ihr zb. QFP's anspliced und wie ihr mit verbogenen Pins umgeht ? Benutzt ihr da auch die Zange oder drückt ihr die Gurte ineinander ?
Bei uns werden 2 leere Gurttaschen ineinander gedrückt und dann die Folien verklebt. Optimal ist das sicher nicht, was macht ihr so ?
Bei uns wird zu jedem Produkt die Taktzeit ermittelt. Dabei ist das Modul bestimment welches die höchste Durchlaufzeit hat. Das kann auch mal der Drucker sein oder der Ofen, AOI... In der Wochenplanung werden diese Daten erfasst und so weis man schon am Freitag um wieviel Uhr am Mittwoch welches Produkt wo laufen wird. Wartung ist ja fest eingeplant und Teil der Wochenplanung. Das einzige was das ganze nach hinten verschieben kann, sind Maschinendefekte. Tritt einer auf verschiebt sich die gesamte Planung im System um diesen Stillstand nach hinten. Geplant wird immer eine Woche im voraus.
Am Ende werden die LPs gebucht und zu jeder LP steht im SAP eine Taktzeit. Parallel werden die MA im SAP gebucht. ( Anwesenheit ) 1.Das SAP rechnet dann über die Anwesenheitsstunden und die verbauten LPs eine Manuelle Auslastung der Linie aus. ( Ertrag pro MA ) => aus diesen Daten werden auch die Prämien für die Maschinenbediener ermittelt. 2.Das SAP rechent parallel eine prozentualle Auslastung für jede Linie seperat aus. ( Ertrag pro Linie ) => aus diesen Daten die Prämien der Abteilungsleiter
demnach kann man sagen, dass auch der BE-Zähler keine 100% genaue Angabe liefert?[/quote]
Das weis ich nicht. Der Abwurf ist jedenfalls nicht genau. Es gibt Vakuum und Ident aber eigentlich müßte da noch eine 3. Option hinzu: Drehstation oder Zählfehler.
[quote="misterx"]Also da müsst ich mich jetzt scon schwer täuschen, aber meines Wissens wird alles gezählt was über den Kopf gewandert ist - egal wo dann der endgültige verbleib ist.
Kann mich auch täuschen[/quote]
Bei Siemens werden nicht alle gezählt. Zb werden jene Bauelemente nicht gezählt die aufgrund von Drehversatz abgworfen werden. ( Wenn es Probleme gab beim zählen/drehen der Pinolen ) Diese, betroffenden Bauelemente, werden zwar vorbildlich in den Abwurfkasten entsorgt aber nicht gezählt.
Ich schaue mir täglich miniMelfs unter dem Mikroskop an und habe dort noch nichts gesehen was Einfluss auf die Abwurfraten haben könnte. Melfs sind in der Tat die wohl technologisch ausgereifesten SMD Teile die wir bestücken. Das Problem der Melfs ist wohl einfach das sie Rund sind. Ein recht grosses Manko, was dazu geführt hat das bereits in diversen Werken unseres Konzernes der Einsatz dieser Bauelemente abgeschafft wurde. Wir setzen sie noch ein und haben damit Probleme bei den Abwürfen. Ich bin aber der Meinung das es sich dabei fast immer um Pipettenfehler handelt. Kleinste Abnutzungen an den Pipetten führen hier schon zu Problemen. Bei uns werden sofort die Pipetten getauscht wenn es bei Melfs Probleme gibt. Fast immer mit Erfolg !
Natürlich gibt es unmengen Hersteller und vielleicht gibt es ja mit einem bestimmten Hersteller bei euch Probleme ? ( das würde ich zuerst prüfen: Wie sich die Abwurfraten auf die Hersteller verteilen ) Wenn sich das Problem auf diverse Hersteller gleichmässig verteilt, würde ich bei Melfs von einem Hausinternen Problem ausgehen. ( Achtung man muß bei solchen Vergleichen immer die Verbrauche der Hersteller mit in Relation setzen.) Sollte ein Hersteller besonders Auffallen kann man den ja notfalls auch ausschleusen.
1. sinkt die Abholsicherheit unter 99,8% ist ein dokumentierter Eingriff nötig. ( Dieser wird in einer Datenbank eingetragen Fehlerursache/Maßnahme ) 2. Jeden Monat werden die Abholfehler ausgewertet. Die Top 3 aller Abholfehler in unserer Abteilung müssen dann vorgstestellt werden und mit Maßnahmen belegt werden. ( eine ganz interessante Sache wie man gleich merkt ) 3. Fehlt nur 1 Bauelement auf der LP oder ist so stark versetzt das es nicht gelötet werden konnte, müssen die Pipetten / Stössel und der Feeder überprüft werden. ( AOI Ausfall InLine ) => Der Fall muß dann ebenfalls Dokumentiert werden
Folgende Ursache kommen zu den hier bereits geannten Maschinenprobleme hinzu:
1. Panasonic Chips verursachen erhöhte Vakuumfehler durch ihre Bauteilform ( die Schicht auf dem Keramikkörper ist wie eine Wanne geformt ) bei Vishay zb. ist das nicht der Fall und die Oberfläche ist Plan. Weitere Auswirkungen dieses Problems: Panasonic/Kopflieger ( Chips ) führen fast immer zu Grabsteinen.
2. Verunreinigungen an den Bauelmenten. Ganz grosses Thema. Diese Verunreinigen die Vakuumkanäle ( was ja normal ist ) aber: grössere Fremdkörper sammeln sich an den Pipetten und dadurch ziehen diese Nebenluft. Zur Krönung fallen diese Verunreinigungen dann teilweise auch noch ab und landen unter anderen auf Pads/Paste und verhindert dadurch eine Lötung. ( zb. ICs oder Netzwerke ) Hinzu kommen Verunreinigungen welche das Plane aufliegen der Pipetten verhindert. ( Nebenluft )
Auch hier gibt es Unterschiede zwischen den Herstellern und den Bauelementen. Überall wo gestanzt wird und der Hersteller keine AOI Prüfung hat wird es ganz gefährlich. Es gibt bestimmte Bauformen/Bauelemente welche sich massiv auf die Abwurfraten des gesamten Stellplatzes auswirken können. Der Fehler bleibt ja nicht begrenzt auf das betroffende Bauelement sondern beeinträchtigt ja alle anderen, die mit den selben Pipetten bestückt werden.
Wir haben mehrere dieser Problembauteile identifziert und haben diese teilweise auch schon an die Hersteller reklamiert. In einigen fällen konnten Verbesserungen erzielt werden, in anderen nicht. Vor allem dann nicht wenn der Hersteller aufgrund seiner Technologie nicht dagegen vorgehen kann.
3. allgemeine Fertigungsfehler => bei Chips zb sind gern mal die Anschlüsse zu stark in die Bauteilmitte gezogen. ( Pipette liegt nicht Plan auf ) Stecker/ Taster / Led alle haben hin und wieder Fehler die zu Vakuumfehler führen können. ( eine Unebenheit auf der Gehäuseoberfläche einer LED reicht da schon. )
4. Gurttaschen^^ Ja auch diese sind nicht immer das war wir von ihnen denken. Papiergurte haben gerne Stanzgrade an welchen die Chips hängen bleiben können und so zu Abholfehlern führen. ( Reklamationsgrund => hier schicken wir ganze Chargen zurück )
5. Abdeckfolie der Plastikgurte. Es gibt verschiedene Verfahren diese mit dem Gurt zu verbinden. Laufen dem Hersteller hier die Parameter weg gibt es Probleme beim Abzug der Folien. => Abholfehler Vakuumfehler ( sie können Fäden ziehen oder sogar abreissen )
etc...
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In der Regel sind bei uns 2 von den Top 3 Vorfällen durch die Hersteller mit verursacht Reklamationen solcher Rollen an die Hersteller finden bei uns praktisch permanent statt. Wie benötigen diese Reklamationen ( und die 8D der Hersteller ) auch um unsere Abholfehler damit belegen zu können.
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Die Mitschuld der Hersteller scheint mir bei vielen hier völlig vernachlässigt zu werden.
Worum geht es jetzt ? Reduzierung der Abwurfraten oder um die Aufdeckung wohin die Bauelemente verschwindem. oder wirklich um Chargenverfolgung und Übersicht über die Werte im Betrieb ?
Wenn es nur um die Reduzierung der Abwurfrate geht, dann ist der Aufwand über die Software wirklich unangemessen. Das ist wie mit einer Kanone auf einen Spatz zu feuern.
Abwurfraten muß man direkt auswerten und angehen. Lieber mal in neue Förderer investieren oder Abdeckklappen ( bei älteren Siemensförderern ). Auch sollten Rüstungen vom Bediener kontrolliert werden bevor man diese in die Linie stellt. ( dann hat man das Problem mit vertakteten Förderern nicht )
Softwarelösungen für eine totalle Kontrolle aller Bauteilrollen bietet zb. die Firma ITAC an, natürlich kann deren Software noch viel viel mehr und die Bauteilrollenüberwachung ist da nur ein Nebenschauplatz. Diplan bietet ebenfalls Software an um Bauteilrollen logisch zu erfassen, in Kombination mit der Siemenssoftware kann Diplan schon so einiges.
Wie gesagt die Zielsetzung ist mir hier nicht so ganz klar. Was ist genau das Ziel ?
Wenn es nur um das Vorhandensein und Bestückversatz geht, dann wäre es sinnvoll dieses Modul bereits vor dem Ofen zu installieren. Wir verwenden dafür ein AOI System von Viscom. Das kann zudem auch noch kontrollieren ob Paste auf den Pads vorhanden ist.
Aber ganz davon ab: wie viele Bauteile habt Ihr denn letztes Jahr so bestückt?
Bis dann...[/quote]
Wir haben in Summe 20 Linien in unseren Werk. inkl. Kleinserie ( Ersatzbedarfe ) 4 davon stehen in der Abteilung wo ich arbeite und in dieser Abteilung werden real 1,5-2 Mio Bauelement pro Tag bestückt. Hab mir die genauen Zahlen letzte Woche mal geben lassen^^
Wir liegen damit bei 500 - 600 Mio pro Jahr. Das Werk liegt bei ca 3-4 Mrd. pro Jahr.
Wir haben alle möglichen Kombinationen an Linien. Für jedes Problemchen quasi die richtige Linie Verschiebt sich das Auftragbild deutlich, verschieben sich auch die Module.
Es sind ja auch nicht immer die Bestücker die den Ton angeben. Auch der Pastendrucker kann die Bestückleistung einer Linie bei einem bestimmten Produkt bestimmen. Das selbe gilt für die AOIs. Selbst wenn man mehrere AOIs zusammen schaltet, macht man das ja nur, wenn es sich für das Produkt auch wirklich Wirtschaftlich lohnt.
Bekommt man ein neues Produkt, kennt man exakt die Daten dieses Produktes. Damit kann man genau ermitteln wieviel Nutzen/LPs man pro Stunde auf welchen Anlagen bestücken kann. ( nicht alle Linien im Werk sind doch gleich )
Eine allgemeine Pauschalangabe ist für mich was ganz neues! Sowas ist für die Planung, eines neuen Produktes, doch völlig ungeeignet.
Das erste was wir bei einem neuen Produkt machen, ist eine Rüstung erstellen und schauen wie die Anlagen die Bauelemente verteilten. Schon dort sieht man schnell ob es ein gutes oder weniger gutes Produkt ist^^ Danach wird von der Anlage ja sowieo schon die erste theoretische Bestückzeit ausgegeben. ( Siemens ) und so weiter...
Ein Produkt mit wenig Bauelementen muß auf eine Linie mit einem schnellen Drucker ! Eine Linie mit zwei AOIs bekommt ein Produkt mit vielen Bauteilen usw...
Siemens bietet ja Bestücker in verschiedenen Grössenordungen an. Man kann die Module kombinieren wie man will. Bei uns werden die Linien alle Jahre immer mal wieder leicht oder mal mehr verändern. Je nach den Aufträgen die wir haben.
Pauschal irgendwas zu ermitteln wäre ja nur Statistik.
Wir haben Tests mit Unterschiedlichen Reinigungpapieren gemacht. Mehrmals war schon jemand vom Anbieter des MPM bei uns im Haus um sich mit dem Reinigungssystem auseinander zu setzen. Es wurden schon diverse Veränderungen vom Hersteller am Reinigungssystem unseres MPM vorgenommen, um das Problem zu minimieren. Am Anfang sind die Schablonen ja nichtmal sauber geworden.
Noch sind wir wohl auch nicht am Ende der Massnahmen angelangt. Es gibt ja so viele Probleme beim Reinigungsystem des MPM das macht echt kein Spass.
Wenn ich es nicht vergesse schau ich morgen mal welches Zestron wie verwenden.
Wir benutzen Reinigungsmittel von Zestron. Das dies Zinn ist haben schon heraus gefunden durch ein Labor.
Das Problem dabei ist, das sich diese Splitter kaum mehr von den Schablonen entfernen lassen. Wieso sie sich beim MPM stärker als beim DEK bilden, ist allerdings noch nicht so ganz klar.
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21.05.2010 16:24
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