Hallo,
ich habe folgendes Problem:
Im Zuge eines bevorstehenden Projektes soll ich eine neue Lotpaste heruasfinden.
Die Lotpaste soll für eine Betriebstemperatur von 250°C geeignet sein.
Da wird bleifrei nicht mehr möglich sein, was nichtmal kritisch ist.
Bin auf dieses Lot gestoßen:
Sn5Pb95 mit einer Liquidustemperatur von 312°C und Solder-Temp von 308°C. Wir befinden uns also fast im Eutektikum.
Nun möchte mein Chef noch eine Art Zuverlässigkeitsaussage. Als Bezugspunkt soll die homologe Temperatur herangezogen werden.
Die Aussage soll in sofern schlüssig sein, zwei Pasten mit unterschiedlicher homologer Temperatur auf die 250°C Betriebstemperatur eine um den und den faktor geringere bzw. höhere Lebensdauer/Zuverlässigkeiten bieten.
Das Ganze für unterschiedliche Betriebstemperaturen, sprich homologe Temperaturen.
Es soll möglich sein, unkompliziert unterschiedliche Pasten mit einander zu vergleichen.
Für den ansatz von Engelmaier benötige ich immer den Verformbarkeitskoeffizienten, Ermüdungskoeffizienten und empirischen Faktor.
Ohne umfangreiche Untersuchungen sind diese scheinbar nicht zu ermitteln.
wer bringt etwas Licht in meine Welt und kann helfen.