Hallo zusammen,

das Thema SMT ist noch relativ neu für mich. Wir investierten 2021 in unsere erste SMD-Linie und haben die Stellen rein intern besetzt. Generell habe ich die Linie gut im Griff, jedoch komme ich bei diesem Problem nicht weiter. Derzeit plagt mich der Pastendruck mit µBGAs. Die zu druckende Fläche pro Pad für die µBGAs beträgt 250µ. Entweder reißt die Lötpaste ab und bleibt in der Schablone hängen, oder es entsteht ein Kegel anstelle des Zylinders, welches das SPI erwartet. Bei beiden wird mir dann eine insuffizienz des Volumens angezeigt. Die Schablonendicke beträgt 100µ. Ich habe zuerst mit 120µ gedruckt, jedoch war ich davon überzeugt, dass die Fläche auf dem Pad im Vergleich zur Fläche des Zylinders in der Schablone zu klein sei, und dadurch die Paste eher in der Schablone bleibt. Leider bleibt die Problematik auch bei 100µ Schablonen. Bei 0201“ habe ich komischerweise keine Probleme, obwohl diese Pads ähnlich groß sind.

Wir verwenden eine Serio4000 von Ekra und die Paste S3X58-M500 von Koki. Ich habe bereits die Paste leicht erwärmt um die Viskosität zu erhöhen und wirklich lange gerührt. Auch mit den Parametern zum Trennen, sowie Rakeldruck und Rakelgeschwindigkeit habe ich gespielt. Leider brachte das nur geringfügig etwas. Derzeit verwenden wir 65° Rakel. Ich habe den Tipp von Ekra erhalten, dass ich mal 55° Rakel probieren soll. Diese befinden sich derzeit im Zulauf. Das kommt mir sowieso entgegen, da wir bei THR Pads etwas zu wenig Paste in den Pads haben, wobei mir die 55° Rakel helfen könnten.

TL;DR: Vermutlich Auslöseprobleme beim Druck von 250µ Pads µBGA.


Über Tipps würde ich mich sehr freuen!

Beste Grüße
Manuel