Hallo zusammen,

ich konnte nun ein paar Schablonen mit einer Stufe ausprobieren. Tatsächlich lag es an der Dicke der Schablone. Mit einer Stufe von 80µ klappt das Auslösen nun problemlos. Ab und an werden noch Warnungen von zu wenig Paste angezeigt, jedoch keine Fehler mehr. Ich vermute, die Kombination mit den abgerundeten Ecken als Aperturen sind ebenfalls eine gute Unterstützung für den Auslöseprozess. Einen großen Unterschied zu Typ 4 und Typ 5 konnte ich beim Ergebnis des Drucks nicht feststellen. Dennoch ist mir die Notwendigkeit von Typ 5 ab einer gewissen Größe der Apertur bewusst.

Nochmals vielen herzlichen Dank für die Unterstützung!
Grüße
Manuel

Hallo zusammen,

vielen Dank für die weiteren Tipps und das erneute erwähnen der Schablonendicke. Ich habe mir das Flächenverhältnis der kreisförmigen Aperturen angeschaut und komme leider zu einem Ergebnis, welches deutlich unter 0,66 liegt. Da wir eine Schablone (100µ und 120µ für eine Test PCB haben, werde ich dort die neuen Aperturen mit den abgerundeten Ecken testen. Dem Ergebnis entsprechend werde ich dann evtl. zu Stufenschablonen greifen müssen.

Besten Dank!

Grüße
Manuel

Hallo Wippsen,

vielen Dank für deine schnelle Antwort!

Typ 5 hatte ich tatsächlich schon probiert. Mit den Standard-Einstellungen hat sich nicht viel verändert. Ich bekomme zwar mit dem herumspielen von Rakeldruck, -geschwindigkeit und Trennung ein etwas besseres Ergebnis, aber noch lange keines, bei dem ich von Prozesssicherheit sprechen kann.

Tatsächlich sind die Öffnungen absolut rund. Ich werde das Thema mit den abgerundeten Ecken mal unserem Layouter präsentieren. Das würde sich mit dem Thema 0201" decken. Da ging es ja ohne Probleme, die waren eckig. (Update: Unser Layouter wird den Footprint der µBGAs so wie du abgebildet hast, abändern. Bei den nächsten Prototypen Ende September werde ich dann das Ergebnis mitteilen können.)

Die Unterstützung der Baugruppe war an der Stelle vollflächig.

Ich danke dir vielmals für deine Tipps!

Beste Grüße
Manuel