ich bin etwas vorbelastet in diesem Thema um Dir hier im Forum unvoreingenommen etwas zu empfehlen. Alle drei Systeme haben ihre Vorzüge und auch kleinere Nachteile. Wir von Ben-Technologies handhaben es eigentlich so, erst ausprobieren, dann kaufen. Also ich würde eine kostenfreie vierwöchige Testphase des Grid-Lok Systems anbieten. Desweiteren gibt es unterschiedliche Systeme für die Unterschiedlichen Anforderungen und Anwendungen. Von Halbautomatischen Systemen für Kleinserien welche sehr günstig sind, bis zum Vollautomatischen System, welches jede Leiterplatte eines Auftrages individuell neu unterstützt. Das heisst dann Preislich ab €700,- pro Manuelles Modul bis zu ca. €6000,- für vollautomatisch mit 4-5 Modulen. Wie gesagt, bei uns gibts keine Katze im Sack, sondern erst Testen.
Möchte hier im Forum nicht ins Detail gehen und die Systeme vergleichen. Dies könnte ich am Telefon besser erklären. Falls Interesse besteht, man findet uns unter http://www.ben-technologies.com
es ist, wie ich es mir dachte. Zuerst muss die Maschine Win XP drauf haben, dann kann nachgerüstet werden. Wenn Du jetzt wissen willst was das kostet...; kann ich Dir nicht genau sagen.
Normalerweise ist der Umfang: Neuer Rechner im Tausch von EKRA (War mal €12.000,-für Upgrade auf XP). Oder mit vieeel Geduld und Spucke sowie Neuer Softwareversion von EKRA (V4.xx) Lizenz ca. € 650,-etwas Arbeitsspeicher, neue Festplatte, ein paar Stunden XP Installieren und ca. 1 Tag Arbeit für die Neukonfiguration der Maschine, Treiber, etc.!
Vorteil: Bedienrechner fällt weg, da Vision jetzt im Maschinenrechner durchgeführt wird dank 32Bit System geht das jetzt. USB an Rechner verfügbar, einfacher Datenaustausch und Netzwerktauglich. Datensicherung ein Kinderspiel. Inspektion an der neuen V4 Software einfacher einzustellen, neue Features, sowie schneller und bessere Prüftiefe kann erreicht werden. Bei Maschinen ab Baujahr 2000 macht das Sinn, bei älteren eher nicht, da die Rechner das nicht packen. Dann besser die teurere Variante wählen mit tausch des Rechners. Kannst Dich ja mal melden, falls es ein Thema für Dich ist. Die Konfigurationsdaten wieder richtig in die Maschine reinzupacken ist nicht ganz einfach. Eventuell muss das Kamerasystem auch kalibriert werden. In der Regel mach ich das sowieso, da der Mehraufwand gering ist und meist ohnehin nötig ist.
so viel ich weiss, ist die freischaltung Data Matrix Code einmal Software von CodeX und ein USB Dongle. Vorraussetzung; Maschine hat Win XP als Betriebssystem. Bin mir nicht sicher, wie das bei den Maschinen mit Win 3.11 war. Ich mach mich mal schlau und meld mich dann nochmal!
Bei den einreihigen Modulen muss ich Dir recht geben, da können Probleme auftauchen. Ich bin aber überzeugt, dass es mit den Doppelreihigen Modulen geht. Ich würde Dir eine kostenlose Evaluation anbieten. Dann kannst es testen. Ausserdem gibt es derzeit auch die Tauschaktion wo wir einreihige Module zurückkaufen wenn doppelreihige gekauft werden. Zum testen ist die Sache selbstverständlich kostenlos.
Welches Grid-Lok habt ihr im Einsatz? Einreihige oder Doppelreihige Module? Falls ihr Doppelreihige im Einsatz habt würd ich mir das Problem gerne mal anschauen. Denkst Du das wäre möglich? Wir wollen natürlich auch sollche Fälle abdecken können. Wir haben Kunden die so etwas verarbeiten, kann natürlich sein, dass das Produkt anders aussieht!
Da ist die Saugleiste leicht gebogen, da liegt diese immer satt an der Schablone auf. Wenn nicht etwas defekt ist z.B. Schlauch undicht etc. Aber bei EKRA- Maschinen ist es mir nur aufgefallen, wenn das Tuc nicht gewickelt hat. Kann bei älteren Maschinen mit Gummiklemmmechanik für Reinigungsrolle auftreten. Dafür gibt e in der Zwischenzeit Ersatz, falls jemand dieses Problem hat. Die zwei Stangen der Tuchaufnahme werden da gegen andere getauscht!
das hört sich an, als hättet ihr da ein sehr altes G-L System getestet. Taster gibt es da seit 4-5 Jahren nicht mehr. Kappen sind in der Zwischenzeit entweder geklebt (HD-Doppelreihige Module) oder über eine Kunstoffkappe gespannt (Einreihig GSX-Module). Alle Module bis auf ganz alte GSX-Module der ersten Stunde können komplett zerlegt werden und alle Teile sind ausgetauschbar. Derzeit bieten wir für Kunden welche an ihrem Drucker noch die einreihigen Module haben eine Rückkaufaktion der alten Module beim Kauf von neuen Doppelreihigen Modulen an. Bei Bestückern setzen wir die einreihigen Modulen immer noch ein, da ist die unterstützte Fläche nicht so entscheidend, ausgenommen stark vorgefräste Leiterplatten mit kleineren Einzelnutzen. Uns ist es wichtig, dass Kunden sich mit unseren Produkten immer auch selbst helfen können. Deshalb Ersatzteilkits wie Pin Repair Kits. Selbstverständlich können die Module zur Reparatur auch zu uns geschickt werden. Reparatur je nach Aufwand ab ca. € 70,- zzgl. Porto.
Bei der Stiftanzahl gebe ich Dir recht, Vario Grid hat da mehr. Unsere Erfahrungen sind dahingehend, dass ab einer Bestimmten Menge an Stiften das Kräfteverhältniss keine Rolle mehr spielt (Messung Fraunhofer Institut). Die HD-GL Module haben bei einer Modulbreite von 32mm einen Stiftanstand von 12mm VarioGrid 11mm bei grösserer Modulbreite so viel ich weiss. GL kann etwas flexibler gestellt werden durch die schmalere Bauform. Die harten Kappen bei VG sind auch nicht ganz optimal. GL hat deshalb weiche ESD- Fähige Silikonkappen, damit, falls der Stift auf eine Bauteilkante trifft partiell auftretende Kräfte ableiten kann (speziell bei Glasgehäusen von Vorteil)diese wirken gleichzeitig dämpfend speziell bei Bestückern. Unsere Kunden arbeiten bis auf eine LP dicke von 0,5mm im Automode. Voraussetzung ist, dass die LP auch einfährt. Bei Kleberdruckvariante mit Absprung geht das natürlich nicht, jedoch kann der Keberdruck auch umgestellt werden, damit ohne Absprung gedruckt wird. Kenne da viele Kunden bei denen dies sehr gut geht. Ist eine Layoutsache. Auch Einfachdruck möglich.
habt ihr die Reinigung mal überprüft? Ich kenne ein ähnliches Problem an DEK- Maschinen. Dies tritt zum Beispiel auf, wenn die Höhe der Reinigung falsch justiert ist oder die Gummirakel an der Saugleiste verschlissen sind. Ist die Reinigung zu Hoch eingestellt wird die Schablone nach oben gebogen und die Reinigungswirkung in der Mitte ist dann schechter als aussen. Ist die Reinigung zu niedrig eingebaut gibt es ein gleichmässig schlechtes Reinigungsergebniss. Ebenso wirkt sich eine schlechte Vliesqualität auf das Reinigungsergebniss aus. Beim Reinigungsmedium habe ich bei den Reinigern von Zestron (OK Wack Chemie) eigentlich gute Ergebnisse bei den Wasserbasierenden Reinigern der Vigon-Reihe. Es gib jetzt einen neuen Typ, bei welchem sich die einzelnen Stufen nicht mehr entmischen. Hab leider die genaue Bezeichnung nicht mehr im Kopf.
Auch könnte ich mir vorstellen, dass beim MPM eventuell der Rakeldruck deutlich höher ist als beim DEK. Um die Zinnperlen dazu zu bringen, dass sie Kaltverschweissen bedarf es recht hoher Kräfte.
Die Größen beginnen bei 39mm Unterstützungshöhe und über Toolingadapter sind dann nahezu alle Höhen möglich. Auf unserer Internetseite unter folgendem Link kann überprüft werden, ob schon ein geeignetes System für die Maschine vorhanden ist. http://www.ben-technologies.com/xtcommerce/media/matrix.pdf Bei recht neuen Anlagen kann es im Einzelfall sein, dass diese nicht gelistet sind. Dazu müssten dann die Masse wie Länge des Tisches in Durchlaufrichtung, sowie die Unterstützungshöhe der Standardunterstützungen bekannt sein. Dann kann eigentlich jede Maschine mit Grid-Lok ausgerüstet werden. Bei einigen Halbautomatischen Druckern ist die Unterstützungshöhe kleiner 39mm, dort kann dann nicht die komplette Component Clearance genutzt werden. Es gibt Unterschiedliche Systeme mit Unterschiedlichen Höhen, welche sich auch im Pinhub unterscheiden. Bei Systemen für EKRA mit Unterstützungshöhe 86,5mm können Bauelemente mit bis zu 27mm auf der Unterseite verbaut werden.
Bei Bestückautomaten macht eine Unterstützung der Leiterplatte immer da Sinn, wo die Leiterplatte durch das Bestücken schwingt oder sich die Leiterplatte nach unten biegt. Dies ist im Prozess meist bei Größen ab 80mm Durchlaufbreite nötig. Je nach Dicke der Leiterplatte oder größe der Leiterplatte wird der Effekt stärker. In den meisten Fällen reichen ein bis zwei Module zur Unterstützung aus. Wir haben in Norddeutschland bei einem Kunden 8 Assembleon Maschinen damit ausgerüstet. Emerald und Topaz. Einbauzeit des Systems 20-30minuten. Ekra- Drucker sind auch kein Problem. Wichtig wäre die größe der grössten LP die verarbeitet wird. Danach kann dann die Länge der Module und die Menge der Module ausgewählt werden. Es gibt Module in 305mm und 456mm länge diese unterscheiden sich im Preis. Ab 200mm Breite empfehlen wir 3-4 Module. Ein Modul hat eine Breite von 32mm und wird magnetisch auf dem Tisch gehalten. Kann somit in jegliche Position gebracht werden. Bei EKRA- Maschinen empfehlen wir zusätzlich seitliche Unterstützungswinkel, welche direkt neben den Transport vorne und hinten gestellt werden. Dies gewährleistet eine optimale Unterstützung im Randbereich.
Die silbernen Splitter sind kaltverschweisste Zinnperlen.
Da Ihr einen MPM Drucker im Einsatz habt würde mich interessieren welches Reinigungsmedium ihr einsetzt. Hoffentlich kein Alkohol. Da können diese Probleme vermehrt auftreten.
Viele MPM Anwender benutzen Alkohol zum Reinigen, dabei ist der Flammpunkt und das schnelle verdampfen des Alkohols ein riesiges Problem. Flammpunkt= Explosionsgefahr schnelles verdampfen=schlechtes Reinigungsergebnis
Flussmittel wird zwar angelöst, aber bis die Reinigung am Ende der Schablone angekommen ist, ist kein Medium mehr im Vliess und wischt nur noch trocken drüber.
Habe bei einem Kunden mal beobachtet, dass die Schablone aussah als hätte man mit einem Bleistift die Unterseite angemahlt. Das waren verschleppte Lotperlen. Ist schon eine Weile her, damals war Bleifrei noch nicht so verbreitet.
Zusätzlich hat Alkohol in Form von Spiritus durch die Vergällung ungünstige Eigenschaften und sollte eigentlich nicht zum Reinigen eingesetzt werden.
In Kontakt mit Sauerstoff wandelt sich Spiritus zu abfallprodukten des Alkohols um und kann somit Lacke, Kunstoffe, etc. beschädigen die z.B. in den jeweiligen Reinigungssystemen vorhanden sind.
Ein Erhöhen des Flammpunktes kann durch mischen mit Wasser erreicht werden. Aber wer möchte nachher Wasserreste auf der Schaltung haben?!
Hier Infos für alle die Spiritus zum Reinigen in Ihrer Fertigung verwenden! Dies ist sehr interessant und ich war erstaunt was Chemisch mit Alkohol so passieren kann.
ich meinte nicht, dass jetzt jeder eine Messreihe mit allen Typen startet. Ich meinte vielmehr, dass man seine eigenen Erfahrungen mitteilt.
Meine Erfahrungen bei Kunden ist eben, der höhere Reinigungsaufwand bei Elektropolierten Schablonen aus den genannten Gründen.
Mich würde einfach interessieren welche Reinigungszyklen benutzt werden. Ich halte es für sinnlos, wenn nach jedem Druck gereinigt wird. Dies sehe ich leider sehr oft in Fertigungen. Wenn ich dann nachhake stellt sich raus, dass irgendwann einmal auf E-poliert umgestellt wurde und dann andere Probleme aufgetaucht sind. Speziell bei QFP`s fällt mir das eben auf.
habe speziell bei elektropolierten Schablonen wie bereits auch schon vor mir erwähnt folgendes Problem:
Beim elektropolieren werden gezielt an Ecken Material abgenommen. D.H. auch dort wo ich es eigentlich nicht möchte. Die optimale Padabdichtung gelaserter Schablonen wird durch die sogenante Druckschulter, eine kleine Wulst an der Lasereintrittsseite der Schablone erreicht. Diese kleine Wulst (vielleicht etwas blöd ausgedrückt, weiss aber nicht wie ich es sonst nennen soll) sitzt im optimalen Fall auf der Padfläche auf. Reduzierung der Pageometrien in der Schablone vorrausgesetzt. Durch die Abdichtung kann jetzt die Paste nicht neben dem Pad austreten. Die Schablonenunterseite wird nicht oder nur wenig verschmutzt. Wird nun diese Wulst wegpoliert, fehlt die Abdichtung und die Paste verschmutzt die Schablonenunterseite. Im Bereich von Fine Pitch QFP`s kann dies zu Kurzschlüssen führen. Meist wird dieser Effekt dann mit einem kürzeren Reinigungsintervall kompensiert. Dabei geht die Gesamtzykluszeit der Maschine nach oben, und die Kosten für Reinigungsvliess und Medium gehen auch nach oben. Ich habe dazu früher Untersuchungen gemacht und bin jetzt auf der Messe in Nürnberg bei Laserjob und dem Nanodingsda fündig geworden. Dabei wird eine Nanobeschichtung auf der Schablonenunterseite und in der Wandung aufgebracht, welche das Auslöseverhalten der Paste begünstigt. Die Oberseite darf natürlich nicht beschichtet sein, sonst rollt die Paste nicht mehr. Nickelschablonen sind in der Herstellung sehr teuer und können den Effekt des Padabdichtens nicht viel besser als Elektropolierte Schablonen dafür ist die Auslösung besser wie bei normalen gelaserten Schablonen. Standzeit der Nickelschablone auch etwas höher als gelasert, dies hängt aber vom Material ab, da auch Nickelhaltige Laserschablonen angeboten werden (DEK) . Für BGA`s ist es relativ egal ob elektropoliert oder nicht, da hier nicht Kurzschlüsse sondern zu wenig Paste die Fehler verursachen. Also sollte man dies beim Schablonenkauf beachten. BGA`s Elektropoliert, QFP`S nicht Elektropoliert. Kurzschlussneigung kann auch durch reduzierten Rakeldruck, neuen Rakelblättern und einer Kalibrierung der Maschine entgegengewirkt werden. Rakelwinkel etwa 60° bei Lotpaste. Flachere Winkel und zu hoher Rakeldruck (Faustformel 2Kg oder 20N pro 10cm Rakellänge)erhöhen die Neigung zu Kurzschlüssen und lassen die Schablone schneller verschleissen. Druckt die Maschine neben die Padfläche ergeben sich immer Neigungen zu Kurzschlüssen. Auch ist häufig bei Mehrfachnutzen zu beobachten, dass ein Verzug zwischen Leiterplatte und Schbalone zu Kurzschlüssen führt.
Die Nanobeschichtung der Schablonen halte ich für eine gute Sache. Die Beschichtung kann so wie ich es erklärt bekommen habe unter UV- Licht überprüft werden und hält in der Regel so lange wie die Schablone. Der Zusätzliche Aufwand kostet ca. € 180,- wie man mir gesagt hat. Rechnet man nun den gesteigerten Reinigungsaufwand der Maschine (Zykluszeit) und die höheren Kosten für das Reinigungsmaterial gegen, egalisiert sich das denke ich recht schnell.
Wenn hier jemand Erfahrungen hat würde ich das gerne hören.
Auch wäre interessant zu wissen, welchen Reinigungsaufwand bei welchem Schablonentyp benötigt wird (Schablonenunterseitenreinigung). Welche Bauteile machen welche Probleme (QFP`s, BGA`s) Würde mich echt interessieren ob wir hier was feststellen könnten.
es ist möglich mit einem EKRA-Drucker Data Matrix Code zu erfassen und diesen zum starten des Automatikablaufes abzuscannen. Es gibt verschiedene Möglichkeiten. Entweder ist der Code per Handscanner einzuscannen oder per Kamera der Maschine. Mit der Software bin ich nicht mehr auf dem neuesten Stand. Allerdings war schon vor ein paar Jahren das lesen von 2D codes auf der Leiterplatte bei den EKRA Druckern möglich. Anbau von externen Scannern kann implementiert werden. Vorraussetzung hierfür ist aber eine Software basiernend auf WIN XP. An E5 SW 4.0... rechts unten in der Ecke am Monitor dann ist XP drauf. Steht dort V3.xx dann läuft die Maschine unter Win 3.11. Da bin ich mir nicht sicher ob es dort schon vernünftig implementiert war. Es gibt jedoch auch externe Lösungen die eingesetzt werden können. Ohne das die Maschine Win XP Software hat. Eine Firma mit der wir zusammenarbeiten erarbeitet derzeit ein Tool, welches mit EKRA- Druckern eingesetzt werden kann um Schablonenstandzeiten, Toolings, Druckprogramme, sowie Trace- Möglichkeiten am Drucker auszuschöpfen.
Diese Software sollte auch an einen DEK-Drucker angepasst werden. Dies greift zwar nicht in die Dateiverwaltung des Druckers ein (zumindest jetzt noch nicht) aber dann wäre zumindest eine Software für beide Anlagen gleich. Ein starten ohne die Scannung wird dadurch verhindert, dass die Schnittstelle des Druckers gesperrt wird. Einfach und effektiv! Benötigt wird hierfür ausser der Software ein externer Rechner, der die Software verwaltet.
Es gibt auch ähnliche Lösungen von DEK, wie weit diese jedoch realisiert sind müsste man direkt bei DEK erfragen. Ich denke da kommt es auch darauf an, welche Software auf der Maschine ist.
Hat sich in den letzten Jahren ja einiges getan in der Richtung.
Mister X hat recht, der Eintrag im Bios, welches den Rechner beim Einschalten der Netzspannung neu startet wird immer wieder durch die leere Batterie gelöscht. Dann kann er nicht automatisch starten.
Hat es in der zwischenheit geholfen die Batterie zu tauschen?
habe vergessen auf Deine Frage mit hohen Bauteilen einzugehen. Einer unserer Kunden arbeitet mit Grid-Lok im Drucker mit 22mm hohen Elkos. Davor hatte er dedicated tooling im Einsatz. Dabei hatte er Probleme, dass sich die Elkos gelöst und herausgefallen sind. Dann gab es einen Crash mit der nächsten LP und diese war Schrott. Maschine musste neu kalibriert werden. Mit Grid-Lok (HD-System) waren die Elkos unterstützt und sind seitdem nicht mehr herausgefallen. Der Kunde hat mit einer Pump Print Schablone Kleber aufgebracht und ist danach über die Welle gefahren.
Wenn Du Interesse hast kannst Du mir nähere Info`s zu Deiner Maschine geben und wir können uns näher mit der Problematik beschäftigen. Auch Crash-Gefahr beim Transportbreite ändern etc.
Auch kann ich Dir anbieten wenn Interesse, besteht das Grid-Lok 4 Wochen in der Maschine zu testen. Wenn es Dir nicht weiterhilft (was ich nicht denke) muss es nicht gekauft werden.
Ich kenne die Problematik mit Investitionen in diesem Bereich. Da sollte es schon eine Sinnvolle Ergänzung zu meiner Anlage sein. Auch muss anhand der Maschinenauslastung geklärt werden, ob der Invest wieder hereingespielt wird bzw. in einem vernünftigen Zeitraum. Das kann man aber nur im Einzelfall klären. Eine Sinnvolle Ergänzung ist es allemal wie bereits beschrieben. Die Probleme mit Deinem Grid-Lok war vermutlich die erste Serie Grid-Lok HD. Die Probleme wurden bereits mit einigen Designänderungen behoben. Falls noch Probleme bestehen einfach melden. Ich kann mal vorbeischauen und ggf. die Module reparieren.
nachdem mein ganzer Text, den ich geschrieben hatte nicht gepostet wurde hier nochmals ein Anlauf.
Wir sind offizieller Vertreter für Grid-Lok im Deutschsprachigen Raum. Ich versuche hier nicht eine reine Werbeveranstaltung für Grid-Lok zu schreiben, wird sich aber vermutlich über weite Strecken so anhören, da wir sehr gute Erfahrungen damit gemacht haben.
Äpfel, Birnen, Kirschen oder ähnliches:
Grid-Lok war das erste System, das in Maschinen nachgerüstet werden konnte und wurde vor etwa 10 Jahren entwickelt. In den letzten Jahren hat sich was das Handling die Maschinenabdeckung, Entwicklung verschiedener Module einiges getan. Erst seit ein paar Jahren wird es in Europa zuerst durch DEK verkauft. Grid-Lok wurde bereits erfolgreich in Drucker, Bestücker, AOI-Systeme, Etikettenlabeller, Lasergravierer, In-Circuit Tester, Final assembly, etc. eingesetzt da waren andere immer noch auf Drucker spezialisiert. Es gibt Systeme für verschiedene Einsatzgebiete zu verschiedenen Preiskategorien. Ein sehr breites Spektrum kann abgedeckt werden. Es wurden Messungen durch das Fraunhofer IZM Berlin durchgeführt um die Funktion und die Wirkungsweise zu bestätigen. Es können Erfahrungsberichte von Kunden mit konkreten Zahlen auf unserer Homepage angeschaut werden. Besonders interessant sind die Videos, bei dem einmal eine LP mit Pins Unterstützt bestückt wird und einmal mit Grid-Lok (Siplace Bestücker). Dieses Video wurde von einem Kunden gemacht:
Grid-Lok wird schon seit Jahren im Automode betrieben welches andere Hersteller dann nicht ganz optimal kopiert haben.
Ich habe Module bei Kunden gesehen, welche schon in der zweiten Maschine installiert waren und 8 Jahre alt waren. Diese haben immer noch einwandfrei funktioniert. Defekte kann der Kunde durch (z.B. Pin Repair Kits) selbst beheben.
Die Möglichkeit der Nachrüstung der alten Systeme besteht auch im Bereich der Drosseln. Die Drossel am Verteiler musste früher wenn man Module herausgenommen oder eingesetzt hat angepasst werden. Dies ist seit 4 Jahren nicht mehr nötig, da die Module selbst mit Drosseln ausgerüstet werden können.
Die meisten Defekte sind durch eingetretene Lotpaste, Kleber oder Öle/Fette aufgetreten. Das kann durch eine Reinigung einfach beseitigt werden, meist auch ohne Demontage des Moduls. Dazu benötigt man etwas Geduld.
Beim Zusammenfahren des Transportes ist es hilfreich, die Module bei einigen Anlagen herauszunehmen um einen Crash zu vermeiden. Pins oder ähnliches werden ja auch herausgenommen. Z.B. habe ich einmal beobachtet, das 3 Techniker 3 Tage einen Fehler an einer MPM UP3000 gesucht haben. Dort war nur ein Unterstützungspin heruntergefallen und hat sich verklemmt.
Ich müsste einmal die Maschine, die ausgerüstet werden soll anschauen, um zu sagen ob man evtl. einen Crash-Sensor oder ähnliches nachrüsten kann. Dies haben wir schon bei verschiedenen Anlagen durchgeführt z.B. für Viscom AOI.
Die Kosten für ein Grid-Lok System für einen Bestückautomaten (Siemens) sind ca. € 4500,- pro Bestücktisch. Von Bürsten würde ich absehen, da ich von Kunden schon mitgeteilt bekommen habe, dass diese Bauteile weggebrochen haben.
Die herausragendsten Eigenschaften des Grid-Lok sind ausser der Rüstsicherheit und der einfachen Handhabung, dass der Bestückbereich sonst von Bauteilen auf dem Tisch übersäht, sauber bleibt. Die Bestückfehler um 30% reduziert, die Lötfehler (Tompstoning, Kurzschlüsse) deutlich zurückgehen. Dies wird daraufhin zurückgeführt, da die Leiterplatte am schwingen gehindert wird und somit immer die selbe Bestückhöhe und die selbe Bestückkraft wirkt. Auch wenn die Leiterplatte verwölbt ist. Verwölbungen von über 2mm kann das Grid-Lok ausgleichen und unterstützt die Leiterplatte optimal. Durch den Automode wird die Leiterplatte immer aufs neue unterstützt. Die Leiterplatte nicht in eine bestimmte Form gedrückt, wo hohe Scherkräfte auf Lötstellen auftreten können.
Ich kann jedem nur zu einem Leiterplattenunterstützungssystem im Bestücker raten. Ich möchte hier klarstellen, dass ich nicht Werbung in eigener Sache machen möchte sondern Kundenerfahrungen weitergeben. Der Return Of Invest hatte einer unserer Kunden mit 10 Monaten deklariert. Nicht mitberechnet war dabei die Schnellere Rüstung und der Sicherere Rüstung der Maschine, dass hat die Geschäftsleitung vorausgesetzt, dass dementsprechende Personal sei ja schon vorhanden. Wir wissen alle das auch einmal Fehler passieren, ist ja nur Menschlich. Die Berechnungsgrundlage war rein auf die Kosten reduziert, die eingespart werden durch geringeren Reparaturaufwand.
Als Fazit kann ich hier nur ziehen, nicht welches System ich in meinen Bestücker o.ä. einbaue, sondern das ich ein System einbaue.
Es besteht bei Grid-Lok die Möglichkeit, 4 Wochen kostenlos zu Testen. Ich habe noch bei keinem Kunden der einen Invest genehmigt bekommen hat das System wieder ausgebaut.
Die Videos und Erfahrungsberichte auf unserer Internetseite kann jeder gerne abrufen. Dies wird einige Fragen beantworten.
Ich hoffe die Informationen haben in dieser Diskussion weitergeholfen.
Wenn jemand Fragen oder Probleme mit Grid-Lok hat stehe ich gerne mit Rat und Tat zur Seite.