Hallo
Mich würde mal interessieren welche realistischen Taktzeiten auf den Linien gefahren werden? Hintergrund meiner Frage ist einfach der, das im Backendbereich ein immer aufwendigerer Prozess mit dem schnelleren Prozess in der SMT Bestückung mithalten muß. Währe mal interesant. Vielen Dank.

Hallo Armin Haug,

bei uns liegt die Taktzeit ab etwa 15sec aufwärts.

ich denke mal das die Taktzeiten vom Board abhängen...pauschal kann man das nie sagen

Wenn man eine Einspuranlage hat sollte man darauf achten, das die Taktzeiten möglichst hoch sind. Also wenn mögliche größere Nutzen gestalten.

ganz einfacher Grund: Anlagen benötigen einige Zeit zum einfahren/ausfahren der Platte und zur Markenkontrolle. In der Regel sind das ca. 7 sec.
Hat man einen Takt von 14 Sekunden, heist das die Anlage die hälfte der Zeit nicht bestückt.

Deswegen find ichs auch immer lachhaft bei den Siebdruckerherstellern wenn sie mit einer Taktzeit von 7sec sich bewerben. Ab Doppelspuranlage ists was anderes, aber dann gibt es auch Stellen in der Linie, die bei so kurzen Zeiten gewaltige Probleme nach sich ziehen können.

Gruß M.X.

Hallo zusammen,

die Taktzeit ist auf einem Board mit ganz wenig Inhalt. Noch schneller kann man das Board nicht laufen lassen, da der Ofen ja auch noch mitkommen muss

Guten Abend zusammen!

Unsere Taktzeiten beginnen bei ca. 37 Sekunden für einen Einzelnutzen. Wir haben aber auch Mehrfachnutzen, die dann pro Block schneller sind. Zum Beispiel einen 5fach-Nutzen mit ca 48 Sekunden. Wenn die laufen macht der Bediener des ICT nichts anderes mehr als zu trennen und zu prüfen !!!

@misterx: Hast Du diese Zeiten (7 Sekunden für Transport etc) mal gestoppt?

Christian

Danke, das ist auch das was ich von vielen Kunden so kenne. Mir geht es einfach darum nachhaltige Lösungen zu entwickeln.

Die Zeiten haben wir irgendwann gestoppt, ich weis aber die genaue nicht mehr. Soweit ich mich erinnere waren es ca.7 bei einer S/F Generation (Siplace) war es sogar noch ein oder zwei Sekunden mehr da der Transport etwas lahmer ist.

Hallo,

eine Taktzeit von deutlich unter 15sec ist mit den heute verfügbaren Produktionsanlagen nicht
zu erreichen.
Sowohl Drucker als auch Ofen setzen hier Grenzen. (zb Lötzeit in der Peakzone des Ofens muss eingehalten werden, höhere Taktzeit muss hier mit Ofenlänge erkauft werden. Bei 8m ist dann doch irgendwann Schluss)
Betrachtet man jedoch die Einzelschaltung, so sind auch Taktzeiten von unter 1 sec für zb ein Mobiltelefon machbar.
Das dürfte dann für das Prüffeld zur Herausforderung werden

Gruss, Hale

Hallo,

dem kann ich noch hinzufügen, dass es durchgängige Doppelspursysteme gibt, die die Taktzeiten reduzieren. Somit können z.B. sowohl Oberseite als auch Unterseite "gleichzeitig" produziert werden. Ein 2. Drucker ist dafür allerdings erforderlich.

Gruß

RKK

Zitat

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dem kann ich noch hinzufügen, dass es durchgängige Doppelspursysteme gibt, die die Taktzeiten reduzieren. Somit können z.B. sowohl Oberseite als auch Unterseite "gleichzeitig" produziert werden. Ein 2. Drucker ist dafür allerdings erforderlich.

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Das hatte ich gemeint mit

Zitat

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Ab Doppelspuranlage ists was anderes, aber dann gibt es auch Stellen in der Linie, die bei so kurzen Zeiten gewaltige Probleme nach sich ziehen können

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Kann aber auch sein des es mit einem Ofen dann ein Problem von zu großen delta-t werten gibt wenn man vorder und Rückseite gleichzeitig produziert.

Das die Taktzeit durch Mehrfachnutzen minimiert werden kann ist mir schon klar. Meine Frage zielte eher drauf ab, wie sich das denn dann pro Einzelteil darstellt. Wobei ich gleich sagen darf, auch Taktzeiten von einer Sekunde halte ich für unrealistisch.
Trotzdem bedanke ich mich für die rege Teilnahme.