Habt Ihr Euch schon mit der Bestückung von 01005 oder 008004 beschäftigt?
Mit den neuen Packagings die auf unsere Branche zukommen, sollten alle aus der SMT - Branche das jetzt tun, denn bei den Bauteilherstellern wird schon jetzt darüber nachgedacht zukünftige, aktive Bauteile ohne Gehäuse und nicht mehr im Tape zu liefern, was auf Bauteilseite doch erhebliche Kosten spart.
Kleinere und ungehauste Bauteile bedeuten aber auch eine wesentlich genauere Bestückung und eine deutlich saubere Fertigungsumgebung wird notwendig.
SiP (System in Package) und POP (Package on Package) sind schon Standard und werden in allen Prozessoren, Speicherbausteinen, etc. angewendet. Mit immer kleiner werdenden Baugruppen für IOT (Internet of Things), IIOT (Industrial Internet of Things), sowie einer höheren Packungsdichte im Automotivebereich solltet Ihr Euch schon jetzt mit der nahen Zukunft beschäftigen und über eine Plaziergenauigkeit von 10µ bei 3 Sigma oder besser Gedanke machen.
Im Bild haben wir mal 001005 längs, danach 008004 quer und darüber dann einen QFP bestückt, um die Möglichkeiten aufzuzeigen. Der Platz zwischen den Beinchen ist wirklich gering!
Wer mehr darüber wissen möchte, kann sich gerne bei uns mal ein Bild darüber machen wie das geht.

Auch zu den neuen Packages gibt es interessante Links, zum Beispiel bei Stats ChipPAC zu SIP - http://www.statschippac.com/packaging/packaging/sip.aspx
Die bieten auch schöne Broschüren zur Technologie - http://www.statschippac.com/services/doc.../brochures.aspx
und White Papers zum Downlaod an - http://www.statschippac.com/services/doc...hitepapers.aspx

Viel Spass beim Ergründen der Bestückzukunft.|addpics|alu-1-6a12.jpg|/addpics|

Mit welchen Automaten bestückt ihr?
Ich weiß halt der Siplace Speedstar unterstützt schon diese Bauteilgrößen

Nutzt ihr dann eine besondere Schablone (Plasma?)
Auf was muss man da programmtechnisch im Vergleich zu anderen beachten?

Wir bestücken diese Bauteile mit Hybrid Maschinen - https://www.kns.com/Products/Equipment/A...ckaging-(Hybrid) - und speziellen Köpfen die eine Bestückgenauigkeit von 15µm bei 3 Sigma bringen.
Das reicht normalerweise aus, da es mit höherer Genauigkeit (bis 7µm möglich beim SMT Bestücker) dann natürlich auch teurer wird.
Zum Schablonendruck braucht man natürlich eine gute und vor allem dünne Schablone um eine gute Ario-Ratio zu erreichen (Verhätniss der Pad-Ausschnittwänden zu Padfläche) und eine Paste die entsprechend viele Lotkugeln nebeneinander durch die Schablonenöffnung bekommt (Faustformel 6x der größten Kugeln nebeneinander auf die kleinste Padfläche).
Wir verwenden 50µm Schablonen, lasergeschnitten und poliert, Lotpaste Pulvertyp 6.
Hilfreiche Links:
https://epp.industrie.de/technik/zukuenf...en-beherrschen/
https://epp.industrie.de/allgemein/errei...druckqualitaet/
Grüße