N´abend!

Kurze Frage: ist es Eurer Meinung zwingend erforderlich Stickstoff bei bleifreier Lötung einzusetzen? Wenn ja, warum; wenn nein, welche Faktoren sind wichtig?

Christian

Hi,

als wir vor 4 Jahren auf Bleifrei umgestellt haben, sind unsere Öfen auch mit Stickstoff ausgestattet worden. Das brachte jedoch die bessere Qualität, dass es sich lohnen würde es weiter einzusetzen. Daher wird es seit dem auch nicht mehr eingesetzt.

Der wichtigste Faktor ist sicherlich die Zeit über dem Peak in Abhängigkeit vom Bauteilspekturm!

Hallo,

wir verwenden teilweise Stickstoff, kann einzeln pro Programm dazu geschaltet werden.

Vorteil: weniger Lunkerbildung, besserre Benetzung
Nachteil: mehr Tombstones


Sg

Als erstes Tombstoning entsteht vor allem wenn Stickstoff fehlt. Was durch Stickstoff leichter auftritt sind Lotperlen, hägt beides mit der Oberflächenspannung zusammen, die durch Stickstoff verringert wird.

Thema Tombstones:
Tombstones entstehen vor allem bei falschem Paddesign. Da die meisten Leiterplattendesigner (Entwickler) leider die Standardlibs ohne nachprüfen einsetzen, kommt das ständig vor. Wenn der Padabstand stimmt gibts auch unter Stickstoff kein Tombstonig.

@misterx: Die Aussage das unter Stickstoff die Tombstones weniger werden ist falsch.
Stickstoff begünstigt die Benetzung an den Bauteilen und dadurch entstehen auch mehr Tombstones.

Natürlich gibt es verschiedene Einflussfaktoren warum Tombstones entstehen, jedoch im direkt Vergleich Luft Stickstoff, steigt die Anzahl unter Stickstoff.


Sg

nur das eine bessere benetzung nicht heist das mehr Fläche benetzt wird. Und der effekt entsteht ja durch die Länge der beiden Anschlussschenkel (Bauteil und Pad), der dadurch entstehende Miniskus, und der Oberflächenspannung des Zinns das die Kraft bereitstellt um das Bauteil letztendlich anzuheben. Wenn es eine bessere benetzung gibt, aber nicht mehr benetzte Fläche, dann tritt dadurch nicht mehr Kraft auf. Allerdings wird durch den Stickstoff die Kraft die am Miniskus wirkt verringert. Bei Bleifrei noch mehr, da mit höherer Temperatur die höhe der Oberflächenspannung abnimmt.

Im übrigen... bei uns fällt ein Problem mit Stickstoff dadurch auf, das die Anzahl an Tombstones merklich ansteigt.


Was aber durch höhere temperatur auch ansteigt ist die Oxidation der Flächen die benetzt werden sollen. Da es also mehr oxidationen gibt ohne Stickstoff kann das durchaus auch zu geringeren Tombstones führen. allerdings wenn sich die benetzte Fläche dadurch dermaßen verkleinert das dies einen effekt hat, dann würd ich mir mal ernsthaft sorgen wegen brüchiger/kalter Lötstellen und fehlerhafter intermetallischer Phasen machen

Hallo!

Zu dem Thema Tombstones kann ich Euch die Rehm Kundenzeitschrift review Ausgabe 5/10 empfehlen.


Zusammenfassend kann man also sagen, das Stickstoff NICHT zwingend erforderlich ist um bleifrei zu löten, richtig?

mfg

Christian

zwingend erforderlich ist es nicht,

es hängt von deiner Baugruppe und den Bauteilen ab. je kleiner desto besser mit Stickstoff.

Die Lötung wird auf alle Fälle mit Stickstoff schöner...

Hallo!

Konntet Ihr eventuell schon vermehrt auftretene Lötbrücken an QFP o.ä. feststellen, nachdem Ihr von bleihaltiger auf bleifreie Paste umgestiegen seid? Also QFP bleihaltig: keine Brücken, QFP bleifrei (sonst gleiche Bedingungen): Brücken!

Hallo Christian01976,

verwendet ihr dafür die gleiche Schablone?
Es könnte dann daran liegen, daß die bleifreie Paste mehr auseinanderläuft (Slump) als die verbleite.

Hallo!

Dieses Produkt haben wir noch nie bleihaltig gefertigt, aber die Pad- und Durchbruchgeometrien sind identisch mit anderen bleihaltig gefertigten Produkten. Der Druck selber sieht auch gut aus, stabile Konturen und sauber ausgelöst. Wir haben eine 150um Schablone und wollen dafür jetzt eine 120um Schablone ausprobieren. Oder kann ich auch was mit Stickstoff erreichen?

Was meint Ihr dazu?

Christian

Wir haben zu 99% 120µm Schablonen. Sollte der Druck 100% sitzen, haben wir nie Probleme mit Brücken. 150µm Schablonen sind aus meiner Erfahrung unnötig.

Mir scheinen die 150µ Schablonen auch etwas zu dick zu sein.
Kann mich Bestückfix nur anschließen .... 120µ sollte funktionieren.

ich glaube wir driften hier in ein anderes Thema ab. Vlt ist das einen eigenen Fred wert.
"Fixe Schablonendicken oder ans Produkt angepasst - Philosophie oder Notwendigkeit? "

Es kann sein, daß ihr mit Euren Schablonenausparungen in verbleiter Technik schon am oberen Limit des übertragenen Pastenvolumen wart und eure bleifreie löst vlt. besser aus, so daß mehr Volumen gedruckt wird. Man müsste im Detail das Bauteil wissen wo ihr Brücken hattet und dann auch schauen wie groß der Schablonenausschnitt ist. dann kann ich erst sagen 150µ ist nicht gut ist oder schon. Bei der Wahl der Schablonendicke muß ich immer alles betrachten. Was nützt mir 120µ wenn ich Stecker oder andere "lotgierige" Bauteile nicht gelötet bekomme. Stufenschablone kann hier eine Option sein.

Hallo!

Danke für Eure Meinungen. Wir werden es mit einer 120um Schablone probieren. Das grösste Bauteil auf dem Produkt ist ein SOT223, das sollte mit 120um auch funktionieren. Ich werde berichten!

Christian