Hallo zusammen,

wir kämpfen zur Zeit mit Voids in unseren Lötstellen. In der Automobilindustrie werden mittlerweile Forderungen mit Voidanteilen unter 10% diskutiert.
Wir bewegen uns zwischen 20 und 30%.

Haben mittlerweile schon Versuche in unterschiedliche Richtungen unternommen:
- Vortrockung von Leiterplatten
- verschiedene Pastentypen
- unterschiedliche Temperturprofile beim Reflow-Konvektionslöten
Alles ohne nennenswerten Erfolg.

An Vakuumlöten will, da hohe Kosten, momentan noch niemand ran.

Wie sieht das bei euch aus? Gibt es Anstrengungen bezüglich Voidminimierung?
Was ist so ein allgemeiner Wert an Porenanteilen bei welchen Bauteilen?

Vielen Dank im Voraus

Hallo!

Ich kann für meinen Teil nur sagen, dass wir nicht im geringsten wissen wie hoch der Voidanteil ist. In dieser Richtung hat es bei uns noch keine Untersuchungen gegeben. Aber ist die Frage nicht auch, wie groß die Voids sind?

Gruß

Christian

Hallo,

klar, die Größe spielt auch eine Rolle. Leider ist noch nicht geklärt, ob jetzt viele kleine Voids oder wenige große Voids vorteilhaft sind.
Es gibt da diesen Arbeitskreis Poren, dessen Ergebnisse haben wir schon zum größten Teil durchexorziert. Alles mit relativ wenig Erfolg...

Zur Voidinspektion bietet GÖPEL electronic eine geeignete Lösung an:

http://www.goepel.com/optische-inspektio...likationen.html (Webpage)

http://www.goepel.com/nc/fachartikel/ce/...nschluesse.html (Fachartikel)

[quote="7402"]Hallo zusammen,

wir kämpfen zur Zeit mit Voids in unseren Lötstellen. In der Automobilindustrie werden mittlerweile Forderungen mit Voidanteilen unter 10% diskutiert.
Wir bewegen uns zwischen 20 und 30%.

Haben mittlerweile schon Versuche in unterschiedliche Richtungen unternommen:
- Vortrockung von Leiterplatten
- verschiedene Pastentypen
- unterschiedliche Temperturprofile beim Reflow-Konvektionslöten
Alles ohne nennenswerten Erfolg.

An Vakuumlöten will, da hohe Kosten, momentan noch niemand ran.

Wie sieht das bei euch aus? Gibt es Anstrengungen bezüglich Voidminimierung?
Was ist so ein allgemeiner Wert an Porenanteilen bei welchen Bauteilen?

Vielen Dank im Voraus[/quote]

Sie haben die wichtigsten Versuche schon durch, Paste und Profil...etwas länger im peak sollte die voids noch reduzieren - aber wird die Forderungen der automotive-Branche nicht erfüllen.....ansonsten werden Sie nicht um Vakuum drum-rum-kommen
allgemeiner Wert ca 15-20(30%), unter diese Werte kommen sie im Normalfall nur mit Vakuum, wie Sie schon beschreiben drängt der automotive-Bereich gerade stark auf void-Reduzierung
auf der letzten SMT sah ich auf dem Stand von SMT Wertheim auf einem screen ein nettes pdf und diverse Studien dazu, sah interessant aus, vielen Dank dass Sie mich erinnern diesen auch noch anzufordern

Hallo!

Kurze Frage: Was bedeuten 20-30% Voids? Das 20-30% der Lötstellen Voids besitzen? Oder das die Voids 20-30% des Volumens der einzelnen Lötstelle ausmachen?

Christian

Dass in der Durchstrahlung im Röntgenbild 20-30% der Fäche Voids sind.

oh welch schönes Thema:
NiAu Oberflächen sind auch für höheres Voidaufkommen verantwortlich. Bei größeren Pads auf jedenfall mit "Kanälen" im Design arbeiten oder DKs wenn es das Design erlaubt, Stege in Schablonen sind wichtig..
Profil ist Pastensache und meistens von EMS nicht umgesetzt, da es meistens nur 3-4 Profile gibt und die Taktzeit sonst in den Keller geht...

Vakuumlöten ist die beste Variante, aber teuer.

Wir verwenden eine Vakuumdampfphasenlötanlage der Firma Rehm.

Wir haben chSn. Wir arbeiten bereits mit Stegen in den Schablonen. Haben das Void-"Problem" in allen Lötstellen (einschließlich Chip Bauteile; auch bei unbestückten Lötstellen ist der Voidanteil grenzwertig).
Taktzeitprobleme würden wir bei langen Profilen keine bekommen, aber Wachstum der IMP, dadurch Probleme beim zweiten Reflow oder ggf. bei THT.

ihr verwendet nicht rein zufällig eine K**I-Paste oder?
Wie sieht das Lötprofil aus? ist es lt den Angaben des Pastenherstellers? Es war von mehreren Pastentypen die sprache, sind damit auch versch. Pastenhersteller gemeint?

Nein, ist keine K**I Paste.
Haben schon mit 6 verschiedenene Pastenherstellern rumprobiert. Alles natürlich immer Datenblatt und J-STD 020 konform.

[quote="7402"]Hallo zusammen,

wir kämpfen zur Zeit mit Voids in unseren Lötstellen. In der Automobilindustrie werden mittlerweile Forderungen mit Voidanteilen unter 10% diskutiert.
Wir bewegen uns zwischen 20 und 30%.

Haben mittlerweile schon Versuche in unterschiedliche Richtungen unternommen:
- Vortrockung von Leiterplatten
- verschiedene Pastentypen
- unterschiedliche Temperturprofile beim Reflow-Konvektionslöten
Alles ohne nennenswerten Erfolg.

An Vakuumlöten will, da hohe Kosten, momentan noch niemand ran.

Wie sieht das bei euch aus? Gibt es Anstrengungen bezüglich Voidminimierung?
Was ist so ein allgemeiner Wert an Porenanteilen bei welchen Bauteilen?

Vielen Dank im Voraus[/quote]

Voids in Lötstellen minimieren mit einer Fachgerechten Analyse.
http://www.elektrotechnik-weber.info