Alle Tabellen und Umrechnungen für andere Temperaturen und Feuchtigkeiten sind in der J-STD-033B.1 auf deutsch ersichtlich. Bezugsquelle FED. Basis der J-STD-033B.1 sind 30°C@60% rH
Aufgrund dieser Tabellen bin ich verwundert das hier im Trockenschrank max. Trockenzeiten von 1 Woche geschafft werden. Beim Tempern ist dies machbar.
Sollte es aber einen solchen Schrank geben wäre ich über die Nennung sehr dankbar.
Die größte Frage ist ja, den Kompromiss aus der Vorgabe der J-STD-033B.1 und der Umsetzbarkeit in der Fertigung so zu erreichen, das die Physik und Handhabbarkeit im Einklang bleiben.
Wir setzen, da wir noch keine Datenbasis haben, die alles größer gleich MSL 2a alles gleich, Floorlifetime 1 Kalenderwoche, Trocknen 3 Wochen. Alles was kurzfristig geöfnet wird, Prüfung, Kommisionierung wird sofort ohne Trocknung wieder eingeschweißt. Beachtung der Feuchtigkeitskarte und Trockenmittel sind vorausgesetzt. Raumbedingung bei uns 25°C@50% rH (klimatisierte Bedingung).
Unser größtes Problem ist die Rückverfolgung der Sperrzeiten im Trockenschrank. Hierzu wird eine Datenbank eingerichtet, um die Offenzeit und Sperrzeit zu verwalten.
ich bin bis Ende Juli im Urlaub. Bisher habe ich auch schon einige interessante Gespräche mit dem FED geführt. Die Arbeitsgruppen Design und Traceability und die FED Diskussionsgruppe Regional haben ihre Kooperation angezeigt.
Ich werde mich mit einem Schema und ersten Themen im August melden.
wenn ich mit David die Struktur angelegt habe, werde ich auch zum Thema im moderiertem Forum die ersten Themen angehen.
1. Punkt wird Leistungsbenchmark mit IPC 9850 sein. 2. Schblonentechnik. 3. Fertigungsklimatisierung 4. CAM-Software sein. weil diese Punkte schon im Forum heiß diskustiert wurden.
Im Forum soll diskutiert werden um dann im WIKI den tatsächlichen Extrakt zu erstellen. Aber erst immer gemeinsame Abstimmung uund Brainstorming. Ich möchte das ganze moderieren und leiten, aber ganz alleine kann ich die Inhalte weder bestimmen, noch erstellen. Deshalb sollen Alle daran beteiligt sein, um eine gemeinsame Wissensbasis zu schaffen.
Ansonsten bitte erst mal ale Ideen und Vorschäge in diesem Thread sammeln und diskutieren. Es wird sich eh noch einges ändern im laufe der Zeit und Schaffungsphase.
Ausbildung für die Fertigung würde ich auch noch gerne unterbringen.
ich hatte gestern Kontakt mit Herrn Gröner vom FED. Er steht der Sach positiv gegenüber und will uns mit Mitgliedern aus einer Gruppe des ZVEI in Kontakt bringen, wo eine ähnliche Gruppe demnächst ausläuft. Hier könnten auch Erfahrungen und auch Verbandsarbeit helfen. Wie das ganze auch im FED integriert werden könnte, könnte Thema auf der FED-Konferenz werden. Wir fangen hier aber trotzdem an.
Wie David schon fragte würde ich mit eine Forumsüberthema anfangen: Design- und Fertigungsregeln, darunter Themen wie
Leiterplatten,
Qualifizierung Oberflächen für Fertigung Basismaterialien Lötstopplack
Bauelemente,
MSL Qualfizierung Kennzeichnung von Bauelementen
Layout
Bauteilbibliotheken Ausrichtung von Bauteilen in Bibliotheken
CAM-Software,
Gerber-Systeme CAM Software MES Daten aus der Fertigung Prozesskontolle
Kennzeichnung von Gebinden Methode der Traceability
Anlagentechnik
Testtechnik
AOI manuelle Kontrolle boundary Scan Funktionstest InCircuit test
Anlagentechnik kann aber auch immer ein Unterpunkt sein, um Anlagenhersteller und Distris zu verlinken. Wenn jemandem etwas anderes einfällt, bitte um Ergänzung.
auch aus dem FED-Forum habe ich schon positives Feedback. Ich hatte auch schon angeregt dieses Thema bei Herrn Gröner zu platzieren, habe aber auch noch keine Rückantwort.
Ich werde mir die Themen mal genauestens überlegen, ich denke wir starten erstmal als Kontaktaustausch und Brainstorming hier in diesem Bereich im Forum und sammeln Probleme, Ideen und Lösungsansätze.
Ich denke wenn wir in einem Monat (Anfang August) die ersten Ideen zusammen haben, gehen wir das ganze gemeinsam im WIKI an, mit Themenanlegung. Sonst veheddert man sich zu schnell.
Im WIKI würde ich es mir folgender maßen Vorstellen,
Eigentlich könnten die ersten Themen sowie Unterthemen ähnlich wie schon im Forum geschehen angelegt werden.
Alle Daten die abgelegt sind müssen frei zugänglich sein, und die Regeln des Geistigen Eigentums und Copywrite entsprechen.
Die gesamte Mitarbeit erfolgt auf Basis der Gemeinschaft und Gemeinsamkeit. Es gibt keine Rechte am Besitz oder Herausgeberschaft eines Veröffentlichenden.
Alle Daten sind öffentlich und innerhalb des WIKIs und Forums frei zugänglich. Also immer vertrauliche Firmenspezifika im Hinterkopf halten, keiner soll Ärger kriegen.
Alles an notwendigen Vorschriften, Vorlagen und Normen soll im Rahmen der Möglichkeit verlinkt sein. Alleine schon das Wissen was es alles hierzu gibt, kann schon helfen. Auch wenn viele Normen nur käuflich zu erwerben sind. Sollte es gute frei zugängliche Veröffentlichungen geben, so sollten auch diese verlinkt sein. Dies sollte aber vom Verfasser abgeklärt sein.
Hieraus sollte sich bestimmt eine gute Basis ergeben, zum nachschlagen und internem Gebrauch um selbst einfache Regeln im Unternehmen umzusetzen.
Ich werde auch weiter versuchen fertigungsnahme Mitarbeiter aus dem FED-Forum zur Mitarbeit zu gewinnen.
Ich sehe diese Arbeit nicht als Konkurenz zur FED sondern als Ergänzung der Fertigungsnahmen Interessen. Somit könnte dies auch übergreifend mit dem FED kooperieren.
ich würde gerne im Forum ein Platz anbieten, wo allgemeine Regeln, Verfahrensweisen und Design für Produktion bearbeitet werden.
Ich würde diesen Bereich auch moderieren, wenn David dies zuläßt.
Meine Idee ist erst mal Gedanken zu sammeln und Unterthemen aufbauen. Hierbei können es alle möglichen Themen sein; Bauteilbibliotheken der Layouter, Umgang mit Layouts von Kunden, CAD-CAM Software, MES Software, Leiterplattentechnik, Bauteile, Kennzeichnung, Klassifizierung für Lötung , MSL, Identifizierung von Bauteilen, Barcodes, Vereinheitlichung, RoHS und Bleifreies löten, AOI
Und alle anderen Probleme die in der Fertigung auftauchen können.
Es gibt schon viele angesprochen Punkte im Forum, wie Leistungsvergleich, Klimatisierung, FIFO, AOI. Nur sind sie Inhaltlich im Rahmen eines einfachen Erfahrungsaustausches geblieben.
Meine Idee wäre die Daten zu sammeln, Vorschläge zu erarbeiten, Normen und ges. Vorgaben zu ermittel und as ganze ggf. in Rahmen des anhängenden SMT-WIKI und Firmen-Verzeichis zu veröffentlichen. Ggf können hier auch Verfahrensoptimierungen erfolgen.
Dies bedeutet aber auch Mitarbeit, Recherche und Mitgestalltung von allen Interessierten.
Es wäre schön wenn Ihr alle mitmachen würdet, und die Idee auch in andere Arbeitsgruppen oder Verbände trägt.
Im FED ist schon eine gute Arbeitsgruppe Design entstanden, die auch viel erarbeitet hat, sie ist aber leider stark auf die Bereiche Layouten und Leiterplattentechik aus Layoutersicht beschränkt. Ich hoffe hier mehr Mitarbeit über die Fertingsmitarbeiter und auch andere Verbandsmitarbeiter zu finden.
Wenn gerade die kleinen und mittleren Fertigungen zusammen tun um Informationen und Verfahren auszutauschen, stärkt es den Einzelnen, aber auch den deutschen Wirtschaftsraum.
will man Vergleichsdaten zwischen Unternehmen haben, muß mann eine "Benchmark-LP" haben, die für alle gleich ist, um einen theoretischen Vergleich zu haben, was welche Anlage unter gleichen theoretischen und praktischen Bedingungen leistet.
Wenn man einen Vergleich für seine eigenen Anlagen haben will, so wäre die Möglichkeit über Diplan oder den SiplaceClusterer (wenn man eine Lizenz hat) die bessere Wahl. Hier ist aber Diplan mit Einschränkung zu verwenden, da reduzierte Abläufe in Siplace Diplan nicht bekannt sind. Hierdurch kann ganz unterschiedlich gerüstet werden und es kann bis 30% Taktgeschwindigkeit zu einer nachoptimierten LP in SiplacePro kommen.
Für eine Analyse was für Investitionen ggf. anstehen und welche Konstellation ggf. für das neue Jahr optimaler währe, ist Diplan definitiv gut.
zum Thema von David und Christian zu einen Bestückungsbenchmarker um die Leistung zu spezifizieren: Von der IPC gibt es ein solches Board. Die Gerberdaten sind m.E. frei und können inkl. Bestückpositionen downgeloaded werden. Dieses Board dient als Benchmarker für die Bestückleistungen nach IPC. Der Mix der BE spiegelt in etwa den Verbrauchsmix vor 3 Jahren wieder, reduziert auf Bauformen die aber auch jeder verbaut (aus meiner Erinnerung 0603 bis QFP und PLCC).
Wenn, dann sollte man auf solche allg. gültigen Boards zurückgreifen, um die Daten zu spezfizieren. Dies bildet zwar nicht jedermans Fertigung ab, aber dafür sind die Daten reproduzierbar und vergleichbar für Alle.
Ich werden den Link aml morgen raussuchen, und ggf. kann man ja al die Linien anhand der Bestückungsdaten mal auf theoretischer Ebene Benchmarken.
alle Boards gehen bei uns selbstverständlich zum schluß durch mind. 1 elektr. Test. Meistens ist es ein Funktionstest. Genau hier können aber gewisse Schaltkreise nicht eingeschlossen sein, oder selbst ein verpolter Tantal fällt nicht sofort auf. Hierzu wollten wir auf einfachem Weg innerhalb des Prozesses die Sicherheit erhöhen.
Installiert ist schon ein System zur Rüstverifikation, so das wir falsch gerüstetet Bauteile eher als geringe Gefahr sehen.
gotseidank tun wir das auch so. Wir lassen sogar die Leiterplatten getrennt anliefern. Leiterplatten mit Badmarks müssen in einem anderen Paket sein. So können wir auch die Badmarkerkennung nur bei Notwendigkeit einschalten. Trotzdem war der Fehler den David beschrieben hat so groß, das eine richtige Funktion und Betrieb nicht mehr gegeben war, oder verbrauch auch teuren Materials auf Schlechtleiterplatten. Hier ist aber das größere Problem, das die Schlechtleiterplatten beim Nutzentrenn nicht alle entdeckt werden und damit durch die Fergtigung laufen.
ich suche ein ganz einfaches AOI-Sytem mit dem man nach der Bestückung das Vorhandensein und den Bestückwinkel kontrollieren kann. Gegebenfalls auch Versatz. Es sollte mit CAM-Daten und einer Bibliothek arbeien, Goldenboard-technik finde ich nicht ganz so toll. Ob Kamera oder Zeilenscanner ist egal. Wer kennt solche Systeme, bzw. arbeitet damit.
Grundlage, es soll möglichst preiswert und einfach zu bedienen sein. Lötkontrolle (Meniskus) ist nicht erwünscht.
Das Thema der Motivation ist sehr kompliziert, das sieht man schon bei Wikipedia zum Thema Motivation.
Das Problem liegt hauptsächlich darin begründet, das wie DStania so schön beschrieb, es die typischen 3 Arten der Mitarbeter gibt, und sich diese aber auch meist in der gesamten Hierarchie des Unternuhmens befinden.
In langen Diskussionen in Lehrgängen zu Umgang mit Personal kam eher heraus, das Lohnerhöhungen keinen großen Einfluß auf die Motivation haben, da sie eher normativ geschehen und den einzelnen nicht wirklich in seiner Leistung beachten. Außer die Leistung wird in einer ERA-Bewertung direkt als Lohnzusatz entgolten. Ein viel wichtigeres Element ist bei den von DStania aufgeührten Typen 1. und 2. eine direkte Anerkennung der Leistung in Projekten oder Themenbezogen (KVP, Tolle Einzelleistung). In einfachen Fällen kann hier schon en direktes gutes, persönliches Lob reichen, aber auch ein Bonus oder ggf. soger ein Aufstieg in beruflch höhere Positionen, wenn die Leistung hierzu berechtigt. Ich denke einer der größten Motivations faktoren findet man in der Motivationspyramide von Maßlow; die Suche nach Anerkennung und Selbstverwirklichung. Wenn der Mitarbeiter als Individuum und Person als Solche im Team gesehen wird, und hier auch seine Leistung, und nicht in ein Kollektiv durch falschverstandenis Teamgefühl untergeht, so sollte eine Motivation durch ein Chef nicht schwerfallen. Ein solches Verhalten muß aber von Oben nach unten gelebt sein im Unternehmen. Wenn von Oben nach unten schon demotiviert wird, können wir dies natürlich auch nicht mehr von unserem direkten Vorgesetzten erwarten.
Aber hier gehen die Meinung zur Motivation der Mitarbeiter immer weiter auseinander, je weiter man in der Hierachie aufsteigt. Heutzutage muß man leider feststellen, das vielfach die Personen nicht mehr gesehen werden, sondern nur eine dunkle Masse von Personal. Vielfach ist die Maschine (und Redite) schon wichtiger als das Personal. Dabei sollte doch klar sein, das der Faktor Mensch in einem UNternehmen das am höchsten zu bewertende Gut darstellt. Das Wissen, die Handlungsberetschaft und die Flexibiltät kann von keinem anderen Objekt dieser Erde erreicht werden und stellt ein unschätzbares Potenzial und Wert dar.
Das Thema kann aber sehr schnell auch in ein Gesellschaftspolitisches Thema ausgleiten.
wenn der Thread sich dem Ende nähert werde ich versuchen mal die eingesetzten Software-Pakete zusammen zu stellen, und vom Einsatz her zu beschreiben. Ich werden auch versuchen die Orginalherstellerdatenblätter oder Informationen zu den Softwarepaketen per Link zusammen zustellen. Ich hoffe dies kann auch für andere Unternehmen in Zukunft eine Interessante Datenbasis während ener Entscheidungsphase bilden. Deshalb bin ich froh wenn sehr viele Forumsteilnehmer hier ihre Erfahrungen einbringen und später ggf. auch mit Rat und Tat zur verfügung stehen.
interessant wäre es natürlich auch zu wissen welche Jahresleisung mit welcher Grundlage produziert wurde.
1-3 Schichtig auf wieviele Anlagen, bzw. Nennbestückleistung.
Um auf DStanias Antwort zurückzukommen haben wir die 200 Mo BE in 2-3 Schichten auf 7 Siplacebestückmaschinen, verteilt auf 3 Anlagen, bestückt (ca. 200k BE/h).
Diese Analyse kombiniert mt dem Forumthread "Fertgungsaufbau" und "Personaleinsatz" kann sehr aufschlußreich sein. Interesant und hilfreich ist sicherlich auch was unternommen wird um die Bestückleistung imer weiter zu maximieren.
Was benutzt ihr für Cam-Software um die Entwickungs- oder Kundendaten in Bestückungsdaten umzuwandeln? Welche Erfahrungen habt ihr gemacht?
Wir verwenden UniCam FX 8.0 für die Datenübernahme und Bearbeiten. Unsere Nutzen erzeugen wir mit CAM350 V9.5. Diplan wird für die Aufteilung der Aufträge auf die Linien verwendet, und als Variantenmanager. SAP ist unser ERP und Master aller Dinge. Angedacht ist ein MES-System für die Zukunft. In Zukunft soll auch ein Qualitätsmodul zur Auswertung der Testertickets und AOI-Ergebnisse eingeführt werden, um die Schreibarbeit abzuschaffen und die Auswertung zu verbessern.
Bisher sind wir sehr zufrieden, was habt ihr für Lösungen?
allgemein kann man nicht pauschal über die Techniken im Allgemeinen sprechen.
Nickeladditiv-Schablonen:
Prozess 1; Nickel wird auf einer Folie homogen aufgetragen, bis die gewünschte Schichtstärtke erreicht ist. Danach werden die Pads per Laser hinein geschnitten. Vorteil: die Passmarken können sehr genau mt den Pads eingebracht werden, gute Genauigkeit wie StandardLaserSchablonen,. Nachteil: höhere Wandrauhigkeit.
Prozess 2; Eine Folie wird als Matrize für die Pads erstellt. Das Nickel wird auf der Folie bis zur gewünschten Dicke aufgebracht. Danach wird das Nickel von der Schablone abgelöst. De Passmarken werden in einem zweiten Arbeitsgang aufgebracht. Vorteil: :exelente Wandrauhigkeit und Ebenheit an den Padkanten. Nachteil: Teuer wegen Matrize und die Passmarken sind durch einen Ausrichtvorgang nicht mehr 100% in Deckung zu den Pads.
Beim elektropolieren ist definitiv das Wischverfahren das beste, aber auch hier das teuerste. Bei Schablonen die nur in einem Bad behandelt werden (an den Spitzen bauen sich die Unebenheiten am schnellsten ab) werden auch die Kanten der Schablonen abgerundet -> dies kann zu Verschmierungen auf der Unterseite führen.
Auch bei Stufenschablonen muß man Vorsichtig sein: Aus dem Vollen gefräste Schablonen sind zwar aufwändig in der Herstellung, aber haben durch die sauberen Kanten ein gutes Profil um mit dem Rakel sauber drüber zu fahren, und die Stufenkante recht Dicht an das Pad zu setzen. Bei PatchworkSchablonen ist die Kante rauher und hat leichte Schweißstellen (Rauhigkeiten). Hierdurch sollte der Abstand zum Pad größer gewählt werden.
Wir verwenden heutzutage fast nur noch gefräste Stufenschablonen, elktropoliert, oder standard gelasert und elektropoliert bei Pitch <= 0,65mm oder 0402 und kleiner. Klebeschablonen 300ym und elektropolliert, damit der Kleber sich besser auslöst und beim Reinigen sich leichter von der Schablone trennt. Bei Finepitch sind alle Ecken als Radius ausgeführt. Wichtg ist immer auch der AspectRatio der Padöffnung zu achten.