So hat er zumindest einen Anhaltspunkt, wie das Profil aussehen soll, wenn er diese Leiterplatte verarbeiten muss. Wenn die LP relativ groß ist, dann hat sie einen nicht unbedeutenden Einfluß auf die thermischen Verhältnisse innerhalb des Ofens. Denn das ist besser als mit einem Rohprofil zu arbeiten.
Natürlich sollte man unter dem Bauteil messen, da hast Du vollkommen Recht.
Wenn der kleine Aufttragsferiger jedoch schnell für einen Kunden 10 Prototypen mit einem BGA fertigen muss, dann muss er, der Fertiger, einen 11. BGA kaufen. Die Kosten übernimmt der Kunde nicht, die Verantwortung liegt beim Fertiger.
Das Profil unter reellen Bedingungen, also zumindest mit den größten Bauteilen, vorab einzumessen, erfordert zusätzliches Material, das der Kunde in der Regel nicht bezahlen will. Natürlich kann man diese Materialien mit in die Kostenkalkulation einbeziehen, aber dadurch wird der kleine Auftragsfertiger teurer und ist irgendwann vom Markt verschwunden.
In sofern kann ich die Vorgehensweise des Ingenieurs schon verstehen.
Es gibt die Möglichkeit, sich eine "Messplatine" zu erstellen, die repräsentativ für einen hohen Prozentsatz aller zu fertigenden Baugruppen verwendet werden kann. Dazu sollte das Prozessfenster jedoch ausreichend groß sein, um gute Ergebnisse erzielen zu können.
Hast Du es gut, in Neuseeland ist jetzt Sommer.... Grüße aus dem herbstlichen Deutschland
Das kommt darauf an, was mit dem Kunden vereinbart wurde.
Teilweise vom Kunden vorgeschlagene und bereitgestellte Pendelverpackungen, teilweise eigene und vom Kunden freigegebene Pendelverpackungen. Unsere Logistik muss die Pendelverpackungen wieder zurückordern, denn die Kunden lagern die verpackten Produkte gerne mit den Verpackungen ein....
Teilweise liefern wir die Produkte in Verkaufsverpackungen, die der Kunde direkt einlagern kann. Die sind dann mit dem Produkt entsprechende Etiketten identifizierbar. Hier ist dann eine intensive Kommunikation mit dem Kunden nötig.
Stücklisten mit BE-Referenzbezeichnung und Materialbeschreibung für die GF: Textformat.
Bauteillageplan: PDF, DXF oder Gerber.
Gerberdaten für die Lotpastenschablone mit Angabe des Formates (z. B. ELA3.5), diese Daten dienen auch zur Überprüfung der Bestückpositionen.
Bestückkoordinaten, im Textformat oder EXCEL-Format oder als CAD-Daten für z. B. Unicam. Textformat Mindestangaben sind BE-Einbauplatz (z. B. R1) Materialnummer, X- und Y- Koordinate und der Bestückwinkel. Die X- und Y-Koordinate müssen im Centroid-Format vorliegen, also BE-Mittelpunkt.
wir verwenden hier ein sog. V- cut Rechteck. Sieht aus wie ein Homeplate nur daß das Dach nach innen geklappt wird.[/quote]
Ja, das verwenden wir auch. Wir nennen es "Inverted Homeplate", mit rounded Corners an den Ecken.
Wir hatten auch die Befürchtung, dass die spitzen Ecken in den Durchbrüchen mit Lotpaste verstopfen. Nach einer Testserie, um diesen Umstand zu untersuchen, stellten wir auch fest, dass hier nichts verstopft.
Auch wir verwenden diese Homeplates zur Vermeidung von Lotkugeln.
Bei MELF-Bauteilen sollte das normale Homeplate verwendet werden, da die Fläche, mit der das Bauteil in der Lotpaste liegt, deutlich kleiner ist als bei CHIP-Bauteilen. Das liegt an der zylindrichen Bauform. Als Landeflächen auf der Leiterplatte verwenden wir normale Rechtecke. Wichtig ist hier, dass das CU etwas unter das Bauteil gelegt wird, mindestens jedoch bis an die Innenkanten der Anschlussflächen des Bauteils.
ein Bestückungsplan mit allen Bauteilen und eine Stückliste, in der die nicht bestückten Bauteile aufgelistet sind ist hilfreich, jedoch bekommen die Leute an der Sichtkontrolle eine mittlere Krise, wenn ca. 50 Bauteile von 850 nicht bestückt werden.
Es gibt mehrere Möglichkeiten, die zum Ziel führen.
1. Leiterplatten-Gerberdaten. Der Kunde oder die Entwicklung muss Zugriff auf die Gerberdaten haben, denn die Leiterplatten, die bestückt werden sollen, sind nach diesen Daten produziert worden. Hier befindet sich in der Regel ein "Silkscreen", also ein Positionsdruck. Der darf aber nicht vom Leiterplattenhersteller bearbeitet worden sein, sonst sieht man nur noch Fragmente, weil die Lötpads nicht bedruckt werden dürfen. Ein bekannter Gerber-Viewer ist GC-Preview. Wir verwenden die Programme Foxit-PDF-Writer und Foxit PDF-Editor. Ein PDF erzeugen und die nicht bestückten Bauteile mit dem PDF-Editor markieren.
2. Mit einem Gerber-Editor ist es etwas einfacher. Dann kann man mehrere Layer erzeugen, in denen man die nicht bestückten Bauteile der einzelnen Bestückvarianten markiert. So hat man die Möglichkeit durch Einschalten der jeweiligen Layer die richtige Bestückvariante auszugeben.
3. Ein DXF vom Silkscreen erzeugen und mit z. B. AUTOCAD, ähnlich wie im 2. Punkt beschrieben, die einzelnen Bestückvarianten ausgeben.
Ein Screenshot aus der BE-Positionsanzeige in Siplace-Pro ist aus meiner Sicht nicht brauchbar, da Siplace-Pro die Schrifthöhe der BE-Positionsbezeichnung an die GF-Größe anpasst. Bei 0402-BE ist hier teilweise nichts mehr zu erkennen. Bei Leiterplatten mit mehr als 1000 BE auf einer Seite, wo ein Widerstand eine 5-stellige BE-Positionsbezeichnung hat, ein Problem.... Bei der Grafikausgabe des Reports wird die BE-Positionsbezeichnung nicht angezeigt.
Wie geht ihr mit der Fiducial Marken Erkennung bei heissverzinnten Leiterplatten um?
Die Reflektion ist bekanntermaßen durch die heissverzinnte Oberfläche auf jeder Leiterplatte unterschiedlich. Wie stellt ihr die Fiducial Marken Erkennung an den Siplace-Maschinen ein (D2, S20, F4), so dass die Fiducials sicher erkannt und ausgewertet werden können?
Ja, auch wir haben mit langen Lieferzeiten zu kämpfen. Dabei sind 8 Wochen wirklich nicht selten.
Da wir ein EMS-Dienstleister mit Hi-Mix - Low Volume sind, gibt es bei Exoten deutlich längere Lieferzeiten.
Vor Kurzem mussten wir, um den Kundentermin zu halten, eine angbrochene Rolle mit etwa 200 Bauteilen in der GF SOT23-5 und eine Restmenge von 8 Stück (!), verpackt in einer Tüte, verarbeiten. Die Teile wurden so angeliefert. Nach Rücksprache mit dem Einkauf kam nur die Antwort: Das gibt der Distributor vor. Nach dem Motto: Friss oder stirb! Enweder wir nehmen die Ware so ab oder der Disti liefert nicht.
Wir verwenden zu 90% chem. Ni/Au. Vorteil: Lange Lagerfähigkeit, gute Benetzung beim Löten. Die Kosten halten sich in Grenzen, da die Au-Schicht sehr dünn ist. Das reicht aus, um eine dichte Au-Oberfläche zu erhalten.
Wir verarbeiten auf Kundenwunsch auch heissverzinnte Bleifrei-Oberflächen. Die Angaben von Christian kann ich hier nur bestätigen.
Leiterplatten mit chem. Zinn verarbeiten wir sehr selten. Nachteil gegenüber den beiden oberen Varianten: Bei längerer Lagerung können sich Oxide bilden, die die Lötbarkeit negativ beeinflussen. Insbesondere, wenn die Schichtdicke nicht ausreicht und somit die Zinnoberfläche nicht ausreichend dicht ist. Dann diffundiert Kupfer durch das Zinn und die Lötbarkeit verschlechter sich drastisch. Vorteil: Die Kosten sind gering.
Bisher haben wir unsere Kunden überwiegend von chem. Ni/Au überzeugen können.
Bei uns tragen alle Produktionsmitarbeiter ESD-Schuhe und / oder ESD-Kittel bzw. ESD-T-Shirts.
An bestimmten Arbeitsplätzen sind ESD-Bändchen Pflicht.
Der ESD-Schutz wird jeden Morgen durch die Produktionsmitarbeiter dokumentiert.
Der Zugang zur Produktion, egal ob SMD, THT oder Montage, ist durch Türen mit elektrischem Türöffner verriegelt, die mit ESD-Prüfgeräten gekoppelt sind. Kein ESD-Schutz - Kein Zugang zur Produktion. Der ESD-Schutz wird an beiden Schuhen geprüft. Das gilt für ausnahmlos ALLE, die den Produktionsbereich betreten wollen.
Wir führen die Schablonen in einer EXCEL-Liste, mit dem Anlagedatum, der Sach-Nummer, Artikelnummer, Änderungs-Index und ob Lotpasten- oder Klebeschablone.
[quote="misterx"]Wir raten generell von Silberoberlächen ab, da Zinn bei diesen auch bei neuen Leiterplatten bereits eine schlechte benetzung aufweist. Generell würde ich den Einsatz von Silberoberlächen abraten und chemisch Zinn als alternative einsetzen. Wenn man schon das Teufelszeuch in der Fertigung hat dann würd ich diese einschweißen unter Stickstoffatmosphäre.
Grus M.X[/quote]
Dem kann ich nur zustimmen. Ich würde noch einen Schritt weitergehen und schon den Lieferanten dazu verdonnern, die Leiterplatten unter Stickstoff einzuschweissen. Die Schichtdicke von chem. AG ist sehr dünn, max. 1µm und oxidiert besonders schnell, wenn Schwefelverbindungen in der Luft sind. Diese Verbindungen sind auf dem Transportweg leider nie zu vermeiden. Die Verpackung darf dann erst kurz vor der Verarbeitung geöffnet werden.
[quote="misterx"] Man kann sich ja Testleiterplatten zulegen und nen Benetzungstest machen, ob das Flussmittel und die Oxydation vom Zinn noch OK ist. Gruß M.X.[/quote]
Hallo Mister X,
kannst Du mir Bezugsquellen für Testleiterplatten zukommen lassen?
[quote="christian01976"] Sonderdüsen gibt es für unsere Bestücker auch in Hülle und Fülle. Kein Wunder, denn wenn es eine nicht gibt, dann läßt man sie sich anfertigen... Wird bei Siemens nicht anders sein. [/quote]
Das ist richtig, Christian.
Wenn wir Exoten bestücken müssen, dann sende ich eine E-Mail an den Pipetten-Spezialist von Siplace. Mit Hilfe einer kurzen Beschreibung und einem Datenblatt konnte er uns bisher immer helfen.
Wir wollen 0402-Bauteile mit den S20 / F4 / F5-Maschinen bestücken. Normalerweise setzen wir diese GF mit der D2. Welche Vorausetzung müssen geschaffen werden, damit das funktioniert? 8mm-Triple-Förderer sind vorhanden, jedoch keine GOLD-Förderer. 725er Pipetten sind auch vorhanden.
Der Flussmittelanteil ändert sich durch das Austrocknen nicht, es sind die Lösungsmittel, die die Paste druckfähig machen. Sie haben jedoch auch einen Anteil an der Lötqualität.
In unserer Fertigung wird die Luft nicht gekühlt, es wird nur ein gewisser Prozentsatz Frischluft hinzugefügt. Im Sommer sind 34° mit 60 Prozent Feuchte keine Seltenheit. Im Winter wird die Feuchte mit Hilfe von Dampfbefeuchtern auf ca. 50 Prozent gebracht. Auch hier wird nur ein kleiner Teil der Luft ausgetauscht, somit sparen wir Energie. Ist es draussen sehr kalt und trocken, dann schaffen die Dampfbefeuchter mit einem Maximalwert von 30 kg Dampf / h die 50 Prozent Feuchte auch nicht mehr. Das Problem ist im Sommer die Temperatur. Der Druckraum im Schablonendrucker ist nicht klimatisiert. Dadurch sinkt bei hohen Raumtemperaturen die Viskosität der Paste und die Druckparameter müssen angepasst werden. Wir haben schon über einen klimatisierten Druckraum im Schablonendrucker nachgedacht. Das Problem ist Kondenswasser, das sich auf der Paste bei einem Temperaturunterschied von ca. größer 10° bilden kann. Ist abhängig vom Taupunkt. Hier gibt es einen Grenzbereich. Je kälter im Druckraum und je wärmer und feuchter im Fertigungsraum desto mehr Wasser. Damit nicht genug. Die Flussmittel in den Pasten sind hygroskopisch, damit wird die Wasseraufnahme noch verstärkt. Was dann beim Löten in Ofen passiert können wir uns vorstellen.... Die besten Ergebnisse werden aus meiner Sicht mit einer voll klimatisierten Fertigungshalle erzielt.