wir verwenden in der Serie nur noch Schablonen im Rahmen. Schnellspannschablonen nur für Musterteile und Versuche.
Im Automotivumfeld wird das von den OEMs auch gar nicht mehr anders akzeptiert. Sobald Stufen in der Schablone sind muss diese sowieso gerahmt sein, sonst brechen die Stufen an den Kanten aus.
Wenn ich mir überlege, dass eine gerahmte Schablone gerade mal ca. 30% mehr kostet (je nach Komplexität natürlich), dafür aber mindestens doppelt so lange hält, beantwortet sich die Frage eigentlich schon von selbst.
Hallo! [quote="SMT-Board"]das einzige was halbwegs genormt ist, ist der Taschenabstand der Bauelemente auf dem Gurt .... wenn man nicht gerade die letzte Garage in China erwischt hat [/quote] Quatsch, da gibt es zum Beispiel so eine halboffizielle Vorgabe aus nem Arbeitskreis an die man sich anlehnen kann, oder man definiert einfach selbst was man draufhaben will, die schreiben einem da alles drauf...
mir wäre jetzt nicht bekannt, dass wir damit mal Probleme hatten. Allerdings geben wir dem Einkauf die Normen an die einzuhalten sind, die schreiben das dann in die Bestellung.Eine davon ist eben diese. Bei Elektronikkomponenten passt das ja eh immer, Probleme machen eher mechanische Bauteile die von Firmen gegurtet werden die eigentlich keine Ahnung davon haben.
Wir haben chSn. Wir arbeiten bereits mit Stegen in den Schablonen. Haben das Void-"Problem" in allen Lötstellen (einschließlich Chip Bauteile; auch bei unbestückten Lötstellen ist der Voidanteil grenzwertig). Taktzeitprobleme würden wir bei langen Profilen keine bekommen, aber Wachstum der IMP, dadurch Probleme beim zweiten Reflow oder ggf. bei THT.
klar, die Größe spielt auch eine Rolle. Leider ist noch nicht geklärt, ob jetzt viele kleine Voids oder wenige große Voids vorteilhaft sind. Es gibt da diesen Arbeitskreis Poren, dessen Ergebnisse haben wir schon zum größten Teil durchexorziert. Alles mit relativ wenig Erfolg...
wir kämpfen zur Zeit mit Voids in unseren Lötstellen. In der Automobilindustrie werden mittlerweile Forderungen mit Voidanteilen unter 10% diskutiert. Wir bewegen uns zwischen 20 und 30%.
Haben mittlerweile schon Versuche in unterschiedliche Richtungen unternommen: - Vortrockung von Leiterplatten - verschiedene Pastentypen - unterschiedliche Temperturprofile beim Reflow-Konvektionslöten Alles ohne nennenswerten Erfolg.
An Vakuumlöten will, da hohe Kosten, momentan noch niemand ran.
Wie sieht das bei euch aus? Gibt es Anstrengungen bezüglich Voidminimierung? Was ist so ein allgemeiner Wert an Porenanteilen bei welchen Bauteilen?
Anhand der Daten sage ich mal das das Flächenverhältnis nicht stimmt. Also entweder muss die Schablone dünner (125um) oder der Durchbruch muss größer werden. Das AreaRatio (Durchbruchfläche/Wandfläche des Durchbruches) sollte größer als 0,66 sein. Alternativ kann man noch versuchen mit der Trenngeschwindigkeit am Drucker zu arbeiten (Trenngeschwindigkeit runter - Auslöseverhalten besser). Man darf aber auch nicht zu langsam werden.
so einfach geht das bei uns leider nicht. Ist ein Pastenbecher länger als 8Std offen, MUSS er weg. Haben 6 verschiedene Pastentypen. Da kommt schon was zusammen.
Auftragsdauer ist unterschiedlich, meist ist der Lotpastenwechsel wenn von bleifrei auf bleihaltig, bzw. anders herum, umgestellt wird. Ich schätze, dass so ca. 6 mal am Tag umgestellt wird. Also 6*ca 100-200gr Paste die wegfliegt.
ich bin Prozesstechniker in einer SMT-Fertigung und durch Zufall auf dieses Forum gestoßen. Seit einer Weile lese ich hin und wieder darin. Nun habe ich selbst auch einmal eine Frage:
Bei uns in der Fertigung werden Lotpastenreste, die nach dem Auftrag im Drucker sind, weggeworfen. Da mir das schon eine ganze Weile auf dem Herzen liegt wollte ich euch mal fragen was ihr mit eurer "verbrauchten" Paste macht. Wegwerfen? Verkaufen? Wenn ja, an wen? Anbieter gibt es ja ein paar. Wie funktioniert die Entsorgung? Werden Behälter gestellt? Werden diese abgeholt? Usw. Usw.