wir haben in den letzten 1,5 Jahren im 2-Schichtbetrieb 478 Kartuschen Paste und 37 Ejectoren verarbeitet! Somit kommen wir auf den versprochenen Schnitt ein Ejector pro Monat im Einschichtbetrieb (sprich bei uns 2 wegen 2-Schichtbetrieb) Ein Ejector verarbeitet dann jetzt Durchschnittlich 13 Kartuschen a 100g Paste. Hier hatten wir die letzten Monate das Problem das die Temperatur im Ejector um ca. 5° zu niedrig angezeigt wurde, wodurch die Paste zu flüssig wurde und auch die Ejektoren früher gestorben sind. Ein weiteres Phänomen der überhöten Temperatur war eine verstärkte Side-Ball-Bildung bei der Senju-Bleifrei-Paste.
ich verschiendenste Gurtabschnitte mit unterschiedlichen Schrittweiten und Stückzahlen als Tray programmiert. Somit muss ich nur noch den Gurtabschnitt aufkleben, trimmen und er läuft problemlos.
wir haben Aegis Circuit-CAM im Einsatz. Damit können wir Stücklisten im Textformat und jede Menge CAD-Daten, Gerberdaten oder ein Bild der LP importieren und zusammenführen. Danach kann man sich diese Bestückungpläne generien lassen. D.h. im Plan sind die Werte in einer Farbe markiert und in der Tabelle stehen dann die Infos wie Artikelnummer, Bezeichnung, Positionen usw. Wir erstellen damit unsere Pläne zu THT-Bestückung, SMD-Handbestückung und Reparaturpläne. Sollten es zuviele Werte sein machen wir den Plan mehrseitig, damit sich die Farben genug gegeneinander abheben. Nachteile: meine Vertreterin beschwert sich das es die Software nur in Englisch gibt...
Wir haben einen für Bleifrei und einen für Bleihaltig im Einsatz. Weil wir viele Entwicklungsmuster bestücken haben wir noch jeweils den ersten. Er soll laut Mydata min. 30 Kartuschen a 100g halten. Bei der Bleifrei sind wir bei 33 und das Druckbild ist noch wunderbar. Bei Bleihaltig sind es erst 7 Kartuschen (5 davon in 2 Tagen).
Bei neueren Leiterplatten hält eine Kartusche ca. eine Schicht, wenn die MY500 mal ununterbrochen läuft. Bei älteren Leiterplatten mit großen Pads brauchen wir 2 bis 3 Kartuschen in einer Schicht.
Wir machen aber meisten 3 bis 5 verschiedene Leiterplatten am Tag, daher ist der Gesamtverbrauch noch sehr gering.
ich bin absolut begeistert! Gerade lief unser "Highrunner", eine ziemlich alte Baugruppe ein 400er Los mit vielen Minimelf und 1206, da war die MY500 etwas langsamer als der Bestückungsautomat. Bei Baugruppen neueren Datums mit vielen 0603 ist der Jetprinter etwas schneller als der Bestückungsautomat. Ich habe einen Realdurchsatz von 6000 bis 7000 Bauteilen pro Stunde. Die Programmierung ist wirklich simpel und schnell, in meiner alten Firma war es mehr Aufwand die Schablonen zu bestellen und freizugeben.
durch unsere kleinen Stückzahlen bestücken manchal wir sehr lange an einer Rolle. Die älteste Rolle die ich bisher bestückt habe waren 11 Jahre alte MiniMelf-Widerstände, das ist aber auch nicht der normal Fall, aber so um die 5 Jahre kommen schon mal vor. Unter anderem deswegen wird die erst Leiterplatte unter dem Mikroskop geprüft und freigegeben. Das Risiko für die LPs die bisdahin schon bestückt sind nehmen wir in Kauf.
wir haben uns gerade zur MSL-Lagerung das Cover2Dry-System mit Datenlogger zugelegt. Die Lageristen sind in der Lagerverwaltung als Lagerort angelegt. Das System ist nicht so teuer und kann bei Bedarf mit wachsen...
wir haben jetzt seit 4 Wochen die MY500. So neu funktioniert der Jetprinter klasse. Der Jetprinter ist etwas schneller als unsere MY100 mit Single-X-Wagen mit HYDRA.
wir haben jetzt seit 4 Wochen mit unserer Mydata-Linie CircuitCam von Aegis mit den Mydatafiltern und dem Dokumentationsmodul. Hier kann ich jetzt das Pastenprogramm für den Jetprinter, das Bestückungsprogramm und die Dokumente für die Handarbeiten erstellen. Als Quelle nutze ich bei neuen Boards die CAD-Daten unserer Entwickler und bei alten Boards die Gerberdaten oder ein gescantes Bild der LP. Mittlerweile frage ich mich wie ich bei der vorherigen Firma ohne CAM-Software leben konnte.
Bei meinem vorherigen Arbeitgeber hatten wir sowohl die Maschinenzeiten, als auch die Personalzeiten lückenlos mit einer selbstgestrickten Intranet-Anwendung erfasst. Für Ausfallzeiten, Wartungen usw. hatten wir eigene Projekte angelegt. Statistiken gab es von Tageskarte über Projekt-Arbeitszeitkarten bis hin zur Ausfallstatistiken. War halt etwas aufwendigt, da alle Eingaben manuell über Terminals erfolgten.
Was wir hier bei der neuen Firma erfasst wird, ist noch nicht entschieden...
ich sortiere die Nutzen mit Defekten aus und aktiviere die Option erst am Ende des Loses. Somit spare ich bei einem Großteil der Produktion die Zeit für die Überprüfung... Und bei MYDATA gibt es eine Nutzenmarkierung nur wenn die anschlägt sucht er die Einzelschaltungen ab.
mit dem Mirtec AOI hatte ich die größte Niederlage in meiner bisherigen Laufbahn. Wir hatten uns eines gekauft und ich habe immer wieder Fehler die es nicht finden konnte. Nach dem ich es aufgegeben habe hat mein Chaf noch 2 weitere Mitarbeiter daran verschlissen. Man hat mich mal zur Schulung in ein Unternehmen geschickt die erfolgreich ein AOI betreiben, aber die haben auch ein Viscom da stehen und das Ding war und ist wahrscheinlich auch noch Klasse. Mein Fazit war: Es kann zuverlässig prüfen ob ein Bauteil vorhanden ist. Lötstellen naja ... Beschriftungen eine Katastrophe ... und seit die Mydata eine Linescan-Kamera hat kamen fehlende Bauteile nicht mehr vor. Achja Polaritätsmarkierungen gingen auch noch. Und versprochene Updates kamen immer wesentlich später oder gar nicht aus Korea. Gut ich bin seit 2 Jahren nicht mehr in der Firma, aber mein Nachfolger lässt auch kein gutes Haar an dem Gerät!
Seit dem ist meine Meinung: Lieber ein anständiges kaufen, sonst kommen die Kosten schleichend über Personal und Schlupf.
Zur Kalkulation der Bestückleistung teile ich die Bauteile in 2 Kategorien. Vogelfutter und den Rest. Bei einer Mydata mit HYDRA hatte ich dann ca. 7500 Btl/Std für das Vogelfutter und ca. 2000 Btl/Std für den Rest als Vorgabe. Zuzüglich der Fixzeiten für Ein-, Auslauf und Refrenzpunktsuche. Damit war ich meist sehr nah an der realen Zeit.
Wir haben bisher bei Dienstleistern bestücken lassen und bauen jetzt die gesamte Produktion neu auf. Ich war bis vor 2 Jahren bei einem dieser Dienstleiter Abteilungsleiter der SMD.
Zu der Maschine: Bei unserem Besuch im Democenter haben wir für den Pastendruck einer buntgemischten Controler-LP (umgerechnet auf SMD-Bauteile) eine Geschwindigkeit von 7200 SMD-Bauteilen pro Stunde erreicht. Da wir pro Tag 3 Wechsel haben und jedesmal nur wenige LPs bestücken werden, sollten die Taktzeiten für unsere Anwendungen ausreichen. Ein Dot ist ca. so groß wie ein 0201 Pad und es wird derzeit (glaube ich) mit 300 Dot/sec. gedruckt.
Zur Motivation: Was im Democenter auch sehr schön funktioniert hat war das Anpassen der Volumina an den Melfdioden und den PLCCs. Auch das Anpassen des Druckdesigns der Chips auf Keilform hat mir gut gefallen. Außerdem wären die Muster für die Entwicklung einfacher zu realisieren. Und was das ganze wirtschaftlich interessant machen würde, wir müssen die ganzen Schablonen (fast 200) nicht anschaffen.
Die Bedenken habe ich (wie hier des öfteren in einer Signatur gelesen) bezüglich der Unterschiede zwichen Theorie (Demobetrieb) und der Praxis...