Also der SMT-Office Leiterplatten Editor kann dir die Maschinendaten sowohl als Bild als auch als Liste anzeigen, bzw. kann man es auch ausdrucken.
Bei uns sind Bauteil und Lötseite 2 verschiedene Programme. Zu jeder Programmfreigabe (Papierform)haben wir auf der Rückseite den Bild-Ausdruck des Programms. Somit sieht man doch relativ gut Polungen der Bauteile, falls es mal keinen oder keinen guten/eindeutigen LP-Aufdruck gibt.
Allerdings sind hier keine Einbauplätze, oder Sachnummern mit aufgeführt.
Also man kann eben Liste oder Bild als Ausdruck haben (DIN A4). Aber einen Ausdruck der LP mit den ganzen BE Informationen gibt es da auch nicht. Wäre aber auch zu unübersichtlich wenn ich BE-"Bild", Sachnummer, Einbauplatz, Gehäuseform usw... alles auf ein Blatt pressen müsste. Da hab ich bei sehr dicht bestückten FBG´s dann ja nur noch Schwarz vor lauter Text
Im Programm selbst kann ich aber jedes Bauteil anwählen und mir alle Informationen dazu anzeigen lassen.
Achja, die Verifikation ob unsere Fertigungsplaner richtig gearbeitet haben lässt sich natürlich auch nur dann sehen, wenn man die Gerberdaten (=LP Aufdruck) über das Bestückprogramm legt.
Aber wenn es dir weiterhelfen würde, schreib mir ne PN und ich schick dir mal einen Screenshot.
Also unsere Fertigungsplaner haben auch CAMCAD von Mentor Graphics zum erstellen der LP-Daten. Diese Lesen wir dann ins SMT-Office von Diplan. Dann werden diese nochmals von uns auf Richtigkeit überprüft, zu Clustern erstellt und dann alles zusammen BE´s, GF´s und LP-Daten an die Linien geschickt.
Aufträge werden in Patis (ITAC) gebucht für die Traceability. Im SMT-Warehouse werden die BE-Verbräuche gebucht, ebenfalls für die Traceability. Pasten-AOI und fertige LP´s-AOI werden ebenfalls in Patis erfasst.
Das ganze wird dann ohne Tracedaten nach SAP gebucht.
Die letzten 5 Jahre war ich für die Cluster-erstellung zuständig. Davor und aktuell bin ich gerade überall dort, wo man mich braucht. Also auch mal Rüstbereich, Drucker, Maschinenbedienung/Fehlersuche.
Schablonen haben wir aktuell so rund 2000 alles verschiedene Joa, und unser BE-Spektrum reicht von 0201 über alles handelsübliche, 1200er BGA´s bis hin zu "Einpress"-Muttern und 88er-Feedern Losgrößen von 1 bis durchschnittlich 20-50 bis zu seltenen maximalen 300 Stück Die FBG´s reichen von 1 BE pro LP bis hin zu unserem Prachtstück von ~23.000 BE pro FBG
Der "Fuhrpark" umfasst 3 Linie: S27(12er)-S27(12er)-F5(12er+IC) S27(12er)-S25(12er)-F5(6er+IC) X3(3-12er)-X2(2-12er)-X2(12er+TwinHead)
Gearbeitet wird an den Maschinen und im Rüstbereich im 3-Schicht-Betrieb an 6 Tagen die Woche.
Splicen hin oder her. Im prinzip das gleiche wie mit Stangen/Schienen: Wenn alles sauber gemacht ist, läufts meistens. Aber nie so gut wie ein Ungespliceter Gurt.
Back-to-Topic: Ich hab glaub ich letztes oder vorletztes Jahr auf der SMT-Messe in Nürnberg ein Foto von einer Tablo-Vorrichtung gesehen. Dort wurde der Gurt in eine Art Schienensystem eingeführt. Auf dem Bild waren auf einem solchen Tablo sogar verschiedene Bauteile in verschiedenen größen und alles nur so 20-30 Bauteile "Schnipsel"
Allerdings hab ich auch noch nicht heraus gefunden, wie man mehrere versch. Bauteile auf einem Tablo den Maschinen verständlich machen könnte Aber war wohl auch nur für präsentations zwecke. Jetzt ärgere ich mich aber grade schwarz das ich mich nicht an den Hersteller erinnern kann....
LPM: (ich muss dazu allerdings anmerken, dass wir da wohl noch eine etwas frühe Version haben) Der LPM oder Line Performance Manager ist im prinzip nichts anderes wie das alte Madamax von Diplan Auswertungen über Placements, Abwürfe, Lauf und Stillstandszeiten usw...
So wie die Beschreibung auf der Diplan-Seite sagt, muss der neue wohl auf einer Datenbank basieren und alles innerhalb von wenigen Sekunden ausspucken was man wissen will. Hoffe wir bekommen den auch
Smile: SMILE, joa, ich hab mir schon die Diplan Präsentation dazu angesehen. Die Idee dahinter ist schon nicht schlecht. Es werden Auftrags-Cluster gebildet und dann ermittelt, mit wieviel weiterem Rüstaufwand weitere Aufträge gefertigt werden können. Die Software soll dann anzeigen, sobald ein BE nicht mehr benötigt wird. Dieses wird dann aus der Maschine genommen und durch neue ersetzt, die für spätere Aufträge benötigt werden.
Je nach Bauteilspektrum kann man von einer Anfangsrüstung immer weiter update-cluster nachschieben. Die Software soll wohl auch verwalten, welches BE zu welchem Zeitpunkt auf welche Spur und welcher Maschine soll.
Allerdings konnte mir damals auch keiner sagen, wie es sich verhält, falls sich mal eine Anlieferform geändert hat, sprich ich irgendwann mal was an der Maschine umschreiben muss... Da das bei uns leider des öfteren vorkommt, und wir ein recht breites Spektrum an großen bzw. breiten BE´s, Steckern und ähnlichem haben, und die Tatsache das uns keiner erklären konnte wie das dann gelöst werden soll, war das für uns, zumindest vorrübergend, der Punkt zu sagen: Nein.
Aber wie SMT Guru schon geschrieben hat: Siemens hat sowas mittlerweile auch im Programm, mir fällt aber der Name auch grade nicht ein. ops:
Aber beide ziehlen auf das gleiche Ab: Rüstaufwand minimieren Zum einen die bereits gerüsteten Bauteile möglichst häufig benutzten und häufig benutzte Bauteile in einem kleinen Lager vorgerüstet zu halten
Vorteil: Je größer die Bauteilüberdeckung der einzelnen FBG´s und/oder Cluster haben, desto mehr Aufwand durch mehrmaliges Rüsten lässt sich vermeiden. Aber je kleiner die Bauteilüberdeckung desto geringer wird der Vorteil. Und wenn man keinen zusätzlichen Platz und Geld für die Dauergerüsteten BE/Feeder hat dann wirds noch dünner.
Und da ich mal davon ausgehe, dass die Software wohl nicht günstig sein wird, müsste sich mal jemand ransetzten und ausrechnen, ab wann sich Smile rechnet.
Öhm, naja, der "Ausschuss" betrifft so rund 10%. Bei einem 10-Fachnutzen.
==> In Summe ist also auf jedem Nutzen 1 LP defekt. Mal ist es keiner mal sind es sogar 2 oder 3. Was soll denn die Globale Badboardmarke da bringen, wenn ich bei so gut wie jeder LP sowieso jede Einzelschaltung anfahren muss, da ja jedesmal eine oder mehrere defekt sind.
Und ja, das ist schon eine exotische LP mit mehrere Schichten, Prüfung durch den Hersteller usw... fakt ist: es traut sich nur 1 Hersteller an die LP ran.
Was die Kosten betrifft: Klar zahlen wir nur für die Gut-Teile. Aber das hat sich der Hersteller dann halt im Preis mit einkalkuliert.
Vorher sortieren bringt auch nicht wirklich viel. Weil die Auftragsmenge meisst so über 20-30 Nutzen geht. Mit sortieren und Globaler BadBoard-Marke würde ich vielleicht bei 5 Platten 1 Minute gewinnen, die ich dann bei den anderen wieder verliere. Dann doch lieber unsortiert in den Drucker und gib ihm
Jaein. Die Fehler die die Maschine selbst bemerkt, wurden natürlich erkannt. Nur werden die halt nicht zu den bestückten gezählt, sonder zu den Vakuum oder Identfehlern. Diese werden dann aber auch erneut geholt und bestückt. Deshalb kann es sehr wohl sein, dass Bauteile im Abwurfbehälter sind, obwohl diese auch bestückt wurden.
Wenn die Maschine allerdings nach dem bestücken das BE wieder mit hochzieht und es an der Pipette bleibt, würde sie es zumindest merken, wenn die Vakuumabfragen an sind.
Zumal das meisst bei verschmutzten Pipetten vorkommt, und auch hier Fehlermeldung geworfen werden, dass selbige verschmutzt ist.
Also wir haben eine Bad-Board-Marke für jede Einzelschaltung. Da bei uns fast bei jedem Board eine oder mehrere Schaltungen ausgelassen werden müssen, würde das sortieren vorher auch nicht viel bringen...
Also wir werten unsere BE´s über das Diplan-Tool Madamax für die S und F Module aus, bzw. über den LPM für die X Module.
Hier wird alles gezählt, aber die Abwürfe nochmal separat mit angegeben.
Da Diplan aber auch nur auf die Daten von Siplace zugreifen kann, sag ich jetzt einfach mal, das Siplace alles zählt. Ich gehe aber mal davon aus, das auch Siplace die Fehler separat hält. Wie sonst sollte das Diplan-Tool an die Daten kommen?
Wir haben uns auch mal eine extrem kurze Pipette anfertigen lassen. Wir konnten damit viele unserer Becherelkos vom 12er Kopf bestücken lassen (mit den normalen Pinolen).
Das war allerdings erstmal nur für Testzwecke um Bauteile von der F5 auf die S27 auszulagern um mehr Platz für große Stecker zu haben.
Das Projekt ist aber noch nicht beendet, nur irgendwie eingeschlafen....
Ich bin mir aber nicht sicher, welche höhen wir damit erreicht haben. Es waren jedenfalls schon höhere weil die waren im 24/32 Gurt...
Wenn weiteres Interesse daran besteht, schau ich mal nach der Zeichnung der Pipette und welche höhen gingen.
Ja, die BE-Unterstützung für die Feeder ist sehr von Vorteil, eben wegen dem ein- bzw. durchdrücken der BE durch den Papiergurt. Haben auch eine eigene Ersatzteil Bestell-Nr.
Unterstützung der LP wäre auch von Vorteil.
hm... was noch... Achja wir haben sehr gute Erfahrungen mit den 901er Keramik Pipetten gemacht. Das einzige was sich an diesen verschleisst sind die Aufnahmen. Da diese weiterhin aus dem gleichen Plastik sind leiern die über die Zeit etwas aus. Wobei sich das erst auf viele viele Monate erst auswirkt. (Bestückung wird schlechter). Ansonsten aber nahezu kaum zerstörbar.
Also wir haben auch ne Handvoll Leiterplatten mit BadBoard Marken(bei uns heißen die halt so) 3-Fach sowie auch 10-Fach Nutzen.
Wird alles sauber erkannt. Die Leiterplatte, bei der die Marke (welche? gute Frage) mit einem Schwarzen Aufkleber abgedeckt wurde werden sauber ausgelassen.
(Ist natürlich dann für beide Seiten nötig )
Übrigens bekommen wir die bereits so vom Hersteller
Ich mach mich mal schlau, wie das bei uns genau gelöst ist.
da kann ich Dir nur beipflichten. Das Schwingen kann mit keinem anderen Systemen wie Vario-Grid und Grid-Lok so wirkungsvoll verhindert werden.
*schnippel* [/quote]
Das ist so nicht ganz richtig. Wir haben eine extrem kritische Flachbaugruppe. Wir haben so ziemlich alles ausprobiert. Von GL über VG über Magnetpins uns bürsten.
Bestes Ergebnis erzielten wir mit einer selbstgebauten Unterstützung mit Aussparungen an den benötigten Stellen. Diese ist mit Zentrierstiften ausgestattet und die Maschine (S25/S27/F5 sowie X-Maschinen) mit entsprechenden Bohrungen in der Platte versehen.
Ansonten nehmen wir die Pins. Hierfür lassen wir erstmal die LP in den Bestückbereich fahren, halten sie dann an und setzten die Magnetpins darunter. So bleiben die Pins in Bereichen ohne Bestückung. Für geübte in weniger als 10 sek. pro Bestückbereich zwischen Stop und Start. Macht bei 3Stationen 1 Minute. Das ist weniger als wenn ich mir einen Bestellschein für ein verlorenes BE ausfüllen muss, ins Lager rennen, und dann von Hand auflöten...
Wir haben aber auch einreihige Gridlocks in unseren 3 DEK-Druckern. Hier ist eine gute Unterstütung gewährleistet und auch sehr wichtig.
Wir haben auch eine Waschanlage von Kolb. Reinigungsmedium weiss ich grade nicht, müsste wohl aber auch das MultiEx oder so ähnlich sein.
Die Reinigungsleistung geht so, könnte aber noch besser sein.
Allerdings haben wir .. nennen wir es ein kleines Leck. Das Sichtfenster in die Waschkammer. Service war schon mehrmals vor Ort. Die bekommen das einfach nicht dicht.
Also haben wir uns selbst geholfen, haben das ganze auf eine niedrigen Auffangvorrichtung mit Gitter darüber gestellt. Aber die Reinigungs- und Trockenzeit ist bei uns kritisch. Weil des öfteren mal bis zu 15 Schablonen in einer Stunde zum reinigen anstehen. Dazu kommen natürlich dann auch noch die einen oder anderen Rakel. Die Maschine hat aber ein Reinigungsintervall von rund 6 Minuten *glaub* Und somit bleiben dann halt Schablonen erstmal etwas stehen... Im Tagesverlauf gleicht sicht das zwar eigentlich immer aus, aber die Stoßzeiten sind halt unschön
Wir benutzen auch Hauptsächlich das VectorGuard-Spansystem. Wir haben 3 Linien und über 1600 VectorGuard Schablonen.
Auch hier wird alles bestückt von groß bis klein (0201). Wir haben auch noch das ganz alte Dek-System, das aber auch nur noch bei einer Handvoll (ca. 150)von "Vorkriegs modellen " zwecks Ersatzteilgarantie usw... Nur für sehr große Leiterplatten haben wir ca. 60 von den großen Dek-Spannrahmen.
Was Tombstones und Versatz usw. betrifft: Das ist ja eigentlich DIE Never-ending-Story schlecht hin. Das hängt von so vielen Faktoren ab. Das fängt an mit den Leiterplatten und deren Masse, der verwendeten Paste (Hersteller / Zusammensetzung / alter) über die Schablonendicke, die Pad-Geometrie auf der LP, genauso wie der Geometrien auf der Schablonen, welche Bestücker, und welcher Ofen zum Löten
Aber zum Thema Öfen hab ich glaub ich auch noch einen Fred zu schreiben...
Ich Stimme RKK zu. Wir haben eine Dampfphasen-ofen bei uns. Ist etwas kleiner als unsere alten Reflowöfen.
Taktzeit ist wirklich nicht die stärke dieser Geräte. Allerdings ist unser Spezialprodukt nicht sonderlich groß ca. 100mm mal 150mm. Wir haben hierfür dann eine Aufnahme, die 9 Stück davon aufnimmt, lötet und wieder Ausgibt und in Magazine einstapelt.
Was das schonende löten betrifft, ja. stimme ich voll zu. Auch löten wir hierrüber eine FBG die über 5KG schwer ist (super dicker und großflächiger Kühlkörper). Das ist die einzige System, dass bei solchen Vorgaben noch das Lötprofil hinbekommt.
Allerdings muss ich, laut den Aussagen unserer Technologen, RKK auch im bezug auf Tombstones zustimmen. Bei unserem Spezialprodukt tauchen seit dem Dampfphasen löten hier und da welche auf, die wir vorher auf dem Reflowöfen nicht hatten.
Genauere Aussagen über diese Tombstones hab ich aber nicht aus ihnen herausbekommen.
Also wir verwenden sowohl Bleifrei als auch Bleihaltige Paste, beides von Senju.
Abgelaufen gibts bei uns eigentlich nicht. Gelagert wird im Kühlschrank, und 24h vor Gebrauch herausgenommen.
Ja, Paste mischen wir indem wir zu dem Rest auf der Schablone dann immer wieder hinzugeben, dann neuen Becher... Zur Schichtende am Samstag wird dann versucht mit weniger Paste auszukommen. Der Teil der dann noch auf der Schablone ist wird verworfen. Wobei immer noch etwas im Becher vorhanden sein kann. Mit diesem und einem Neuen Becher wird dann wieder Sonntag Nacht angefangen.
Unsere Halle ist relativ gut Klimatisiert, was Temp. und Luftfeuchtigkeit angeht.
Personal: 8-9 Leute pro Schicht 1 Schichtführer (FA) 1 Stellvertreter (FA) meistens noch ein weiterer FA, der rest ist nur angelernt
Was müssen die alles tun: Auf- und Abrüsten, Abholfehler beheben, neue Druckprogramme erstellen, Maschinenwartung und Reparatur, prüfen von Druck/Bestückversatz, Reparatur von falschbestückungen, allgemeines bedienen.
Bezahlung erfolgt über Festes Gehalt plus Schichtzulagen + Prämie ( bis zu 28% Grundlohn)
Gearbeitet wird im 4 Schicht betrieb ( 6 Tage Frühschicht - 3 Tage Spätschicht - 3 Tage Frei - 6 Tage Nachtschicht - 3 Tage Frei - dann wieder von vorn)
Rüstungen werden zwischen 2-3 mal bei der X-Linie am Tag gemacht. Bei der S-Linie 3-4 mal am Tag
Lager: Ja, hier haben wir uns was spezielles angeschafft... öhm ja... Es geht, aber schön ist was anderes...
Transportbänder und Stapler sind alle von Rommel... tio.. hier ebenfalls: Es geht grade so, aber gut ist echt was anderes...
Achja, Produktspektrum: Wir haben aktuell ~800 aktive Flachbaugruppen die wir Fertigen. Bei ca. 20-30 gibts wenigstens ein paar ähnlichkeiten. Die Restlichen 770 Stück sind völlig verschieden.
normale Losgrößen gehen von 1 bis 50 Stück bei einer Handvoll könnte man von einer kleinserie sprechen
Bauteispektrum reicht von 0201 über 120Pin Stecker zu 1760Balls-BGA bis hin zu Bluetoothmodulen oder SD-Cardreadern Momentan haben wir 6954 verschiedene BE-Sachnummer, die in 1092 Gehäuseformen aufgeteilt sind
Ich kenne mich damit jetzt nicht wirklich aus. Vielleicht könnte dazu mal jemand noch schreiben, was da eigentlich alles drin steht bzw. reingeschrieben wird.